Rapidus公司发展规划 - 计划于2027年在北海道千岁市开工建设第二家工厂，新工厂将考虑生产1.4纳米半导体及其他类型半导体[1] - 目标在2027年前实现2纳米半导体量产，并在2029年前实现尖端1.4纳米半导体量产[1] - 公司由丰田、铠侠、索尼、NTT、软银、NEC、电装和三菱日联银行等八家公司合并成立，旨在重振日本半导体产业[1] - 计划到2031年投资超过3万亿日元用于1.4纳米和1纳米半导体的研发和量产，总投资额将超过7万亿日元[1] - 日本政府累计向Rapidus提供的资金支持已达2.9万亿日元，公司计划于2031年上市[1] 全球先进半导体竞争格局 - 美国持有英特尔10%股份，支持该公司2纳米以下18A代工业务，并视其为国家未来基石[2] - 台湾台积电在美国亚利桑那州投资650亿美元建设三座先进半导体工厂[2] - 韩国三星电子在美国德克萨斯州泰勒市建设2纳米以下先进代工工厂[2] - 台湾通过《台湾半导体法》，为研发成本提供25%税收抵免，为厂房投资提供5%税收抵免[2] - 中国大陆为中芯国际等国内半导体企业提供税收抵免和财政支持[2] 韩国半导体产业政策 - 韩国在直接扶持半导体产业方面犹豫不决，担心偏袒大型企业[3] - 韩国国会初步同意，在审议的半导体产业特别法案中，不纳入豁免每周52小时工作制的要求[3]