公司上市进展 - 2025年11月26日完成首次公开发行股票并上市辅导工作 标志着公司登陆资本市场的核心筹备工作已完成 [1] 公司业务与技术 - 公司成立于2017年 专注于4G 5G射频前端分立器件及模组的研发 制造与销售 [3] - 构建独特的芯片设计-模组集成-滤波器晶圆制造全产业链布局 [3] - 累计获得四百余项授权专利 在芯片设计 封装测试等环节形成核心技术优势 [3] - 产品系列包括Sub6G L-PAMiF 卫星通讯放大器模组等 应用于智能手机 物联网 卫星通信等领域 [3] - 自主研发的低压P2N MMMB PAM产品已被品牌手机客户采用 [3] - 北斗 天通 星网3合1卫星通讯放大器模组成功进入头部品牌旗舰机供应链 [3] - 自研自产滤波器模组实现批量供货 [3] 公司股东与融资 - 历经7轮融资累计募资超十亿元 [3] - OPPO持股7.1761%为第一大外部股东 [3] - 华为旗下哈勃投资持股6.905% [3] - 雷军系顺为资本持股5.87% [3] - 股东还包括华勤 天珑 龙旗等产业链核心企业 [3] - 产业资本与财务资本双重加持为公司技术研发 产能扩张提供资金支持 并助力切入OPPO 小米 中兴等头部终端厂商供应链 [3] 行业前景与公司战略 - 若成功登陆科创板 将成为重庆集成电路领域首个科创板上市公司 [4] - 上市有助于拓宽融资渠道 加速技术迭代与产能释放 [4] - 随着5G 物联网 卫星通信等新兴应用场景持续扩容 射频前端市场需求将持续增长 [4] - 公司凭借全产业链能力与头部客户资源 有望借助资本力量抢占更大市场份额 [4]