Nov. 27, 2025 产业洞察 2025年11月27日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的"MTS 2026存储产业趋 势研讨会"在深圳举办。会上，TrendForce集邦咨询发布了"2026十大科技市场趋势预测"： PART 1 AI芯片逐鹿战升级，液冷散热大规模渗透AI数据中心 突破带宽限制、实现高速传输，HBM与光通讯建构智能运算新体系 AI运算从训练到推理的数据量与存储器带宽需求呈爆炸性成长，导致传输速度与能耗瓶颈浮上 台面。为解决AI运算受存储器带宽与数据传输速率限制的问题，HBM与光通讯技术逐渐成为次 世代AI架构的核心突破口。 目前HBM通过3D堆栈与TSV技术，有效缩短处理器与存储器之间的距离，并在即将量产的 HBM4中，导入更高通道密度与更宽I/O带宽，以支撑AI GPU与加速器的超大规模运算。然 而，当模型参数突破兆级、GPU集群规模成倍数扩张时，存储器的传输瓶颈又重新被凸显出 来。目前各家存储器厂商通过HBM堆栈结构优化，封装与接口创新，并且与逻辑芯片协同设 计，藉由各方面的努力来提升了AI芯片的本地带宽。 解决了存储器的传输瓶颈之后，跨芯片、跨模组间的数据 ...