大会概况 - 活动于11月20日至21日在成都中国西部国际博览城成功举办，主题为“开放创芯，成就未来” [2] - 创新设置“1+10+1”系列活动架构，包括1场高峰论坛、10场专题论坛及1场产业展览 [2] - 共吸引2000余家国内外集成电路企业参会，邀请逾6300位嘉宾出席 [2] 行业核心数据与趋势 - 2025年中国IC设计业全行业销售额预计达到8357.3亿元，同比增长29.4%，重回高增长轨道 [6] - 行业规模有望在2030年突破万亿元大关 [6] - 上海、深圳、北京销售额分别为2300亿元、2042.3亿元和1305.7亿元，占据全国产业规模前三位 [6] - 武汉、成都等城市凭借高于平均的产业增速，形成具有增长潜力的第二梯队 [6] 行业结构性挑战 - 集成电路设计业面临“小、散、弱”的结构性挑战，产品结构偏向中低端 [7] - 通信芯片与消费类电子芯片合计贡献近三分之二销售额，计算机芯片占比仅为7.7%，远低于全球市场约25%的平均水平 [7] - 推动差异化竞争、避免同质化内耗是保障行业健康可持续发展的关键 [7] 高峰论坛亮点 - 台积电、西门子EDA、安谋科技、联华电子、芯原股份、华大九天等23位国内外知名企业领袖发表主题演讲 [9] - 议题覆盖EDA与IP创新、多元异构计算、DPU数据中心变革、AI与云计算等热点方向 [9] 专题论坛与专业展览 - 成功举办10场专题论坛，邀请日月光、GlobalFoundries、长电科技、海光信息等近200位产业精英主讲，聚焦EDA创新、车规级芯片、生成式AI等前沿热点 [12] - 同期举办集成电路全产业链展览，规模达20,000平方米，云集全球300余家半导体产业链顶尖厂商参展 [14] - 20家成都本土企业集体参展，印证成渝地区集成电路产业的强劲集聚效应 [14] 大会影响与展望 - 大会为促进产业链上下游协同创新、提升集成电路产业整体竞争力奠定坚实基础 [16] - 下一届ICCAD-Expo（2026年）将在北京亦庄举办 [16]