行业技术趋势 - 半导体产业加速向三维集成和异构集成等先进制造技术转型，晶圆厚度减薄至50微米甚至20微米以下成为必然趋势[3] - 临时键合材料在超薄晶圆加工过程中提供机械支撑以避免翘曲和开裂，是先进封装技术的关键材料[4] - 聚酰亚胺基临时键合胶凭借耐高温性、耐化学腐蚀性和力学强度等优异性能，成为最具发展前景的材料方向[8] 东丽公司技术突破 - 成功开发出高耐热性树脂聚酰亚胺临时键合材料，适用于制造厚度30微米及以下的半导体晶圆[2] - 新材料弹性模量达传统产品的2.5倍，晶圆总厚度偏差≤1.0微米，解决了背部研磨过程中的变形与压力不均问题[2] - 材料不含全氟和多氟烷基物质等有害成分，兼顾技术与环保要求，计划于2028年实现规模化生产[2] - 应用领域覆盖AI半导体用HBM、NAND闪存、功率半导体三大核心领域，适配下一代半导体垂直堆叠技术需求[2] 临时键合材料技术分类 - 按基础材料分为环氧胶类、蜡基材料、有机硅类和聚酰亚胺基等，其中聚酰亚胺基最具发展前景[8] - 按释放机制分为热释放型、激光释放型和化学释放型三大主流体系，适配不同应用场景[8] - 聚酰亚胺键合胶长期使用温度达200-400℃，具有优异的耐化学腐蚀性、力学强度及介电性能[8] 市场竞争格局 - 全球市场呈现国际巨头主导格局，主要玩家包括JSR、Brewer Science、陶氏杜邦、3M、东京应化工业株式会社等[9] - 2024年全球临时键合胶市场规模达2.36亿美元，预计2031年增长至4.02亿美元，CAGR达8.0%[12] - 中国市场2024年规模4.5亿元人民币，预计2030年将达12.6亿元人民币，CAGR达20.3%，增速显著高于全球市场[12] 国内主要企业进展 - 化讯半导体材料有限公司成功研发中国首款先进封装临时键合胶材料，是国内首家实现紫外激光解键合材料量产的企业[11] - 鼎龙股份临时键合胶首获客户订单，采购金额数百万元，公司拥有年产110吨的临时键合胶产能规模[11] - 飞凯材料开发了包含键合胶、光敏胶、清洗液的整套临时键合解决方案，使用温度高达350℃[12] - 浙江中纳晶微电子科技有限公司主营晶圆键合设备与材料，拥有多个临时键合胶系列产品[12]