法案背景与目标 - 美国国会众议院提出H.R. 6207号议案，即《芯片设备质量、实用性和完整性保护法案》（Chip EQUIP Act），由两党议员联合发起并得到参议院呼应[1] - 法案主要目标并非新增出口管制，而是通过修改《芯片与科学法案》（CHIPS Act）的资金条款，规定接受联邦补贴的项目不得使用来自"受关注外国实体"（FEOC）的半导体设备[2] - 出台背景与美国内部对"补贴外流"风险的担忧相关，美国方面注意到中国在半导体设备领域特别是成熟制程设备上的生产能力快速提升并获取新市场份额[2] 法案核心规定 - 规定通过修改《2021财年国防授权法案》第9901与9909条落实，将"不合格设备"定义为由FEOC或其子公司制造、组装或翻新的"已完成且完全组装"半导体制造设备[3] - 定义特别排除零部件、腔体、子系统或子组件，主要针对整机采购环节而非零部件贸易[3] - 设备范围覆盖十二类关键设备：沉积、刻蚀、光刻、检测与计量、晶圆切割、划片、引线键合、离子注入、化学机械抛光、扩散或氧化炉、热处理装置及自动化物料搬运系统，几乎涵盖晶圆制造全部主要工序及部分后段工艺设备[3] - 执行层面以合同条款方式嵌入资金协议，要求商务部长在与受资助企业签署的协议中加入禁止条款，约定自签署日起十年内不得采购、安装或使用不合格设备[3] 适用范围与豁免条款 - 条款属于"资金条件约束"，仅适用于接受CHIPS补贴的特定项目，不自动扩展到企业其他海外或自筹资金项目，且仅适用于美国境内的受补贴工厂[4] - 设定三类豁免情形：美国或其盟国无法生产足量或合格替代设备时；设备仅由FEOC翻新而非制造；使用符合美国《出口管制条例》并经国家情报总监或国防部长认定符合国家安全利益时[4] 行业影响分析 - 法案若通过将对正在建设的美国本土晶圆厂（如Intel、TSMC、三星在美项目）形成直接约束，企业需重新审视设备采购清单，尤其在自动化系统和后段工序设备方面[4] - 对中国及其他被列为FEOC的设备供应商而言，相关项目的市场准入将受到长期限制，且限制可能因合同义务而持续有效[5] - 法案体现美国政府将"安全性"要求从出口端延伸至资金流与供应链端的制度化趋势，着眼点从技术转移转向资金使用的归属逻辑[5] 政策环境演变 - CHIPS Act作为拜登政府政治遗产，在特朗普政府下已通过"补贴换股权"方式重塑逻辑，例如以约89亿美元CHIPS Act未支付补贴款加国防项目拨款换取Intel公司9.9%股份[5] - 此举标志美国政府角色由单纯资助者转为被动股东，更强调"公共资金的投资回报"而非"产业补贴"[6]