文章核心观点 - 供应链分析师郭明錤预测，苹果公司可能在2027年转向英特尔代工其入门级M系列芯片，使用英特尔的18A-P先进工艺节点 [1] - 该预测基于苹果与英特尔已签署保密协议并获得早期PDK套件，但最终合作取决于后续PDK样品开发进展 [1][3][4] - 此举可能帮助苹果展示其对美国制造业的支持，并可能提振英特尔的长期业务前景 [2][5] 合作预测与时间线 - 苹果已与英特尔签署保密协议，采购了英特尔的18AP PDK 0.9.1GA芯片，关键仿真和研究项目进展符合预期 [1][3] - 苹果正在等待英特尔交付PDK 1.0/1.1套件，预计将于2026年第一季度到货 [1][3] - 如果一切顺利，英特尔最早可能在2027年第二或第三季度开始交付基于18AP工艺的苹果入门级M系列处理器 [1][3] 技术细节与潜在影响 - 英特尔的18A-P工艺是其首个支持Foveros Direct 3D混合键合技术的节点，键合间距据称将小于5微米 [4] - 该工艺针对不同功率/电压范围进行精细调校，优化了阈值电压以平衡能效，与苹果高性能、高功耗芯片设计理念契合 [4] - 到2027年，苹果用于MacBook和iPad的入门级M系列芯片年产量估计可能达到1500万至2000万颗 [5] - 苹果与英特尔就18A-P工艺签署了"独家"保密协议，可能使苹果成为英特尔该工艺的关键客户 [4]