合作预测与市场反应 - 知名分析师预测苹果可能采用英特尔18A-P工艺生产低端MacBook和iPad芯片 [1] - 受此消息影响，英特尔美股昨日大涨10.19% [2] 合作进展与技术评估 - 苹果已与英特尔签署保密协议并获取18A-P工艺的0.9.1GA版本PDK [4] - 基于该PDK的关键仿真与PPA研究项目均达到预期目标 [4] - 苹果正等待英特尔在2026年第一季度交付1.0/1.1正式版PDK [4] - 若进展顺利，最早将于2027年第二至第三季度启动基于18A-P工艺的低端M系列芯片量产 [4] 18A-P工艺技术优势 - 18A-P工艺是18A的衍生版本，核心亮点是支持Foveros Direct 3D混合键合技术 [5] - 该技术通过TSVs实现多芯片堆叠，键合间距小于5微米，可提升芯片集成度与性能 [5] - 工艺针对多电压/功耗场景优化，通过精细化阈值电压调校实现性能与功耗平衡 [5] - 苹果已与英特尔签署针对18A-P工艺的专属保密协议，有望成为核心独家客户 [5] 苹果的战略布局与市场影响 - 预测到2027年，苹果用于低端MacBook和iPad的M系列芯片出货量达1500万至2000万台 [6] - 采用英特尔代工是对美国制造的支持，也是供应链多元化的关键布局 [6] - 苹果可能形成台积电加英特尔的双供应商格局，以降低供应链风险 [6] - 苹果对18A-P工艺的采纳有望带动更多厂商跟进，推动该工艺成为中低端市场主流选择 [8] 合作的不确定性与关键节点 - 目前合作仍处于意向阶段，最终落地取决于PDK采样验证结果、产能爬坡进度及良率表现 [8] - 2026年第一季度1.0/1.1版PDK的交付情况是决定合作走向的关键节点 [8]