点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ，寻 志同道合 的你 正文 引言：高端 CMP 材料的"珠穆朗玛峰"——纳米球形氧化铈 在上一篇（ 破局与竞逐：中国高端CMP抛光液产业发展现状及氧化铈技术路径深度解析 ）的论述中， 我们揭示了高端 CMP 抛光液的国产替代之迫，并解析了氧化铈技术之路之重。其中， 纳米球形氧化铈 抛光液，因其在超低缺陷和平坦化能力上的极致表现，被誉为攻克先进芯片制造难关的"神兵利器"，也 成为了国内材料企业攀登的"技术珠峰" 。本文将聚焦于此， 探析国产纳米球形氧化铈抛光液的技术进 展、市场前景与面临的挑战 。 一、国内市场与应用需求分析 1 、明确的市场驱动力 随着长江存储（ YMTC ）率先突破 200 层以上 3D NAND 技术，以及长鑫存储（ CXMT ）在先进 DRAM 领域的推进，中国已成为全球高端存储芯片制造的重要一极。 3D NAND 芯片中数十乃至上百 层介质的堆叠，对平坦化工艺提出了近乎苛刻的要求。据行业估算， 仅国内先进存储芯片制造领域， 对高端球形氧化铈抛光液的年潜在需求就在 17 亿元人民币级别，并随层数增加而持续增长 ...