AI驱动PCB行业进入长周期增长 - AI算力架构演进（向正交化、无线缆化发展）使信号传输路径更短，对材料损耗敏感度提升，PCB成为AI硬件中核心的互连与供电部件 [2] - AI服务器集群建设带动算力板卡、交换机与光模块同步升级，推动PCB市场需求与产品价格上涨 [2] - 与5G周期短期波动不同，AI周期呈现技术迭代持续渗透的长周期特征，高端PCB供应紧张局面有望持续到2027年 [2] - 未来2到3年，AI将成为PCB行业增长的核心驱动力 [2] PCB行业周期性与AI带来的新动力 - 全球PCB产值同比增速与全球GDP同比增速呈明显正相关 [5] - 历史上，PC、手机、通信等下游行业的创新迭代直接拉动PCB需求，如90年代台式机、00年代笔记本、2010年前后智能手机及2020年后的5G基站建设 [5] - 相较于5G时代，AI算力市场规模更大、建设周期更长，对PCB的拉动作用更为显著 [7] - 以AI服务器为例，单颗GB300 NVL72芯片对应PCB价值量约3000元，ASIC芯片对应PCB价值量更高，约4000元 [7] - 预计到2026年，仅AI服务器PCB市场规模就将突破600亿元，若纳入交换机、光模块需求，整体市场规模将达千亿级别 [7] AI周期下PCB的供需分析与持续性 - 需求端：AI算力基建是PCB需求核心驱动力，直接带动AI服务器、高速交换机、光模块等高端PCB需求激增，并间接推动通用服务器温和增长 [10] - 英伟达GB300机柜中，单GPU对应PCB价值量为420美金，同代ASIC芯片对应PCB价值量达700美金 [10] - 随着2025-2026年Rubin系列出货占比提升及ASIC芯片配套升级，单芯片PCB价值量将进一步提高，预计AI服务器PCB市场规模将分别达到379亿元、689亿元 [10] - 供给端：以1:1.21.5的投入产出比计算，20252026年全球Top13算力类（服务器+有线通信）PCB厂商产值将分别达到780亿元、1320亿元 [10] - 综合测算，2026年全球算力类PCB市场需求将达1815亿元，而Top13厂商相关产值约1320亿元，即便计入其他厂商产能，仍存在近200亿元供需缺口 [10] - 展望2027年，随着CSP厂资本开支增加及PCB厂商扩产落地，供需缺口将大幅收窄 [10] A股核心PCB上市公司扩产计划 - 胜宏科技：2025年以2.79亿元收购泰国APCB工厂，3月完成一期改造；二期预计2026年投产，总计规划产值150-200亿元；通过定增募资18.76亿元推进越南AI HDI等项目；国内惠州四厂于6月1日投产，规划产值50-60亿元；8月提交港股上市申请，募资用于加速产能扩张 [13] - 景旺电子：珠海金湾基地（2021年投用，42亿投资形成180万㎡年产能），2025年底HDI工厂增20万㎡/年产能；2025年8月公告拟50亿扩产（2025-2027年），首批32亿项目2026年6月投产；江西信丰基地在建高多层PCB项目，30亿投资规划年产能500万㎡；泰国工厂一期投20亿，2026年投产，月产能近10万㎡，服务海外汽车、服务器客户 [13] - 生益电子：东莞五厂智能算力中心项目（一期投10亿）聚焦服务器/高端通讯HDI板，2025年8月试产，2026年上半年投15万㎡、年底再投10万㎡；东城四期优化高端HDI产能，一/三/四厂技改增瓶颈工序，2025年追加资本开支11亿；江西吉安二期投19亿（新增17.5亿）布局算力电路板，2026-2027年分批投产；泰国工厂总投资提至1.7亿美元，2025年底封顶、2026年试产，一期产能15万㎡ [14] - 披露2025年扩产规划的上市公司在资本市场表现亮眼，相关公司股价均实现翻倍，其中胜宏科技涨幅高达14倍；沪电股份、东山精密、广和科技等企业也已陆续发布扩产公告 [14] PCB上游核心材料：铜箔与玻纤布 - 铜箔：HTE铜箔（高温高延伸铜箔）是PCB常用薄膜材料；RTF铜箔适用于多层板内层；HVLP铜箔（超平滑反光面铜箔）因晶体平均粗化度极低，被全面应用于AI服务器主板 [17] - 全球HVLP铜箔主要由日本三井金属、福田金属、古河电气及韩国斗山集团、索路思高新材料等企业供应，日本三井金属是行业龙头 [19] - 电子玻纤布：是由玻璃纤维纱线编织而成的高性能增强材料，满足PCB对电气与机械性能的严格要求 [20] - 低介电电子布：具有低介电常数（Low-Dk）和低介电损耗（Low-Df），能有效减少信号传输衰减与失真，提升传输速度和质量，随5G、AI技术发展其应用占比正快速提升 [21] - 国产化现状：第一代电子布市场竞争激烈，国产化率高但毛利率较低；第二代电子布正处于国产替代进程中，高端产品仍依赖日东纺、台光电子等企业，毛利率较高；第三代电子布被日东纺、AGC全球垄断，国产化率极低 [22] - 国内企业正通过自主研发和产能扩张缩小与日企差距，但技术认证周期长、原料供应受限仍是主要挑战；当前LowDK2代玻纤布供应紧张，价格持续上涨，随着国产产能快速扩充，缺口有望尽快填补 [22] 行业展望与投资逻辑 - 在AI周期推动下，PCB行业正迎来量价齐升与结构优化的长期发展机遇，中低端PCB产品通过成本传导改善盈利水平，高端产品则借助技术升级构建竞争壁垒 [23] - 未来两年，PCB产业链将进入“技术驱动+区域再平衡”的新阶段，建议重点关注具备高端制造能力、海外交付布局完善及材料协同体系的龙头企业 [23]