周三开幕!iTherM2025:液冷、芯片、微通道、热界面材料、数据中心/机器人热管理......
DT新材料·2025-11-30 21:37
展会基本信息 - 第六届热管理产业大会暨博览会iTherM2025将于2025年12月03日至05日在深圳国际会展中心宝安馆10号馆举办 [2][3] - 展会签到时间为2025年12月02日至03日09:00至17:00地点在南登录大厅签到处 [4] 交通与住宿 - 展馆交通便利可通过地铁1号线4号线11号线20号线及多条公交线路抵达并配备智慧公交接驳服务 [8][9] - 周边酒店资源丰富涵盖公寓三星准四星四星级酒店价格区间从每晚208元至408元不等部分酒店提供班车接送服务 [11] 参展商阵容 - 本次展会汇聚了超过150家行业领先企业覆盖热管理材料器件设备及解决方案全产业链 [16][17][19] - 重点参展商包括奕东电子惠丰钻石云南中宣液态金属鸿富诚新材料杭州高烯科技飞荣达科技思泉新材料等业内知名公司 [16][17] 大会议程与核心议题 - 大会设置开幕式及多个专题论坛包括热学科学热界面材料芯片与电子器件导热复合材料液冷技术等前沿领域 [22][25][32][35] - 专题演讲聚焦高算力AI芯片散热[33]三维集成芯片热感知设计[33]人形机器人热管理[27]以及数据中心液冷技术等热点方向 [35][49] 行业技术趋势 - 液冷技术成为应对高热流密度芯片散热的关键方案议题涵盖喷雾冷却微流道散热等先进技术 [35][36] - 碳基热管理材料如CVD金刚石[45]取向石墨烯[41]是提升导热性能的重要方向显示行业向高性能材料发展 [42][45] - 热管理技术与人工智能结合成为新趋势如AI赋能材料设计[36]以及AI时代芯片级主动散热方案的探讨 [35][36]