硅光子技术当前市场地位与铜线竞争态势 - 人工智能应用热度提升推动硅光子传输取代铜线议题升温，但目前仅数据中心等远距传输采用硅光子，中短距传输仍以铜线为主，因铜线传输速度已达每秒200 Gbit [1] - 铜线传输存在高耗能、易发热及传输速度极限等问题，催生"光进铜退"构想，但铜线技术持续精进，速度从预期每秒50 Gbit提升至当前每秒200 Gbit，与硅光子传输速度相当，延缓全面替代进程 [1] - 硅光子传输需经历电转光、光转电过程，涉及雷射调校等复杂流程，导入时程与工程投入较高，而铜线传输技术进展迅速，使光传输无法立即全面取代铜线传输 [1] 硅光子技术优势与未来发展趋势 - 硅光子传输在长距离传输中具备优势，技术精进有望大幅降低成本，当前技术将光纤直接拉至芯片旁由"光引擎"转电，未来目标是将光引擎与交换器芯片整合至同一基板，单条光纤传输速度有望达每秒400 Gbit [2] - 交换器芯片旁配置16个光引擎，每个光引擎容纳一条由16条光纤组成的光纤束，每条光纤传输速度每秒100 Gbit，每条光纤束传输速度达每秒1.6T，16个光引擎总传输速度可达每秒25.6T [2] - 光纤束放入光引擎的对位难度高导致成本偏高、量产挑战大，当前铜线传输占比最高，但硅光子传输随自动化与标准化技术精进，成本下降后有望扩大市场 [2] 硅光子技术应用扩展与产业现状 - 微型发光二极体（Micro LED）导入硅光子产业属于跨基板的图形处理器（GPU）信号传输应用，目前处于开发阶段，已有国际大厂出资委托台厂开发 [3] - 硅光子是一种硅芯片，外观矩形类似手机或电脑芯片，主要功能为光电信号转换，技术存在超二十年但因价格高、市场规模小发展缓慢 [5] - 生成式AI崛起导致算力需求爆炸式增长，辉达最新一代B300算力达三年前的47倍，传输主流需求今年达每秒800 G，铜线传输面临耗电、信号衰减、发热及材料耗费多等问题，明年传输需求倍增至每秒1.6T进一步加剧铜线压力 [5] 数据中心能耗与传输效率挑战 - 国际能源总署报告显示，一座十万瓩规模的AI数据中心年耗电相当于十万户家庭总和，大型数据中心用电量可能放大二十倍至两百万户家庭水平，电力需求巨大 [6] - 数据中心电力消耗中伺服器占六成，冷却系统占三成，数据与通讯传输过程是耗电主因之一，信号传输时有57%时间卡在网络中，导致高昂设备超一半时间闲置 [6] - 网络交换器占数据中心建置成本不足3%，但为关键优化环节，铜传输达极限后，"光进铜退"将传输工作改为光纤负责，信号由电子转为光子被视为根本解决方案 [6]