公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 国内晶圆代工厂近年大举扩充产能，成熟制程陷入红海，仅靠比价竞争难以为继，面对红潮来势汹 汹，联电正加速转型，以既有特殊制程能力为基础，积极跨足硅光子、先进封装等高附加价值应用， 开辟新蓝海。 联电持续强化多元布局，先进封装捷报频传，自行研发的高阶中介层（Interposer）已获高通的电性 验证，并已进入试产流程，预估最快2026年首季量产。 供应链透露，联电首批中介层电容密度达1500nF／mm²，技术水准属于高阶封装主流，高通更直接 采购炉管机台放入联电厂房，显示双方合作深度与信任度非比寻常，涵盖AI PC、智能汽车与AI伺服 器等三大市场，强化联电在高速运算领域的地位。 联电同步扩大海外封装布局，新加坡厂已投入2.5D制程，并具备Wafer-to-Wafer技术，是3D IC制造 关键能力。联电强调，未来将以完整方案为策略，不仅提供晶圆制程，也整合封装平台，打造属于联 电的先进封装生态系，并结合智原、硅统、华邦等转投资伙伴，提高系统性竞争力。 据悉，联电在新加坡投入的2.5D封装制程，具备晶圆对晶圆键合技术，这是一种将两片晶圆以原子级 方式键结的先进封装制 ...