文章核心观点 - 英伟达极可能成为台积电A16制程（1.6纳米）的唯一客户，该技术将用于其新一代GPU“Feynman” [1] - 台积电高雄P3厂正加速建置，预计在2027年为英伟达启动A16制程量产 [1] - 背面供电技术成为行业竞争焦点，台积电、三星、英特尔均加速布局 [2] 英伟达产品路线图与台积电合作 - 英伟达Rubin与Rubin Ultra系列将率先采用3纳米制程 [1] - 下一代Feynman GPU计划直接跨入A16制程 [1] - Vera Rubin预计于2026年下半年推出，Rubin Ultra在2027年下半年，Feynman将于2028年登场 [2] - 台积电近期扩充3纳米产能，被解读为因应英伟达大量拉货并提前为A16布局 [1] A16制程技术优势 - A16采用纳米片电晶体架构，并搭配SPR背面供电技术 [1] - 该技术可释放更多正面布局空间、提升逻辑密度并降低压降 [1] - 相较N2P制程，A16在相同电压下速度提升8–10%，相同速度下功耗降低15–20%，芯片密度提升至1.10倍 [1] - 该制程特别适合AI与HPC等高运算密度芯片 [1] 行业竞争格局 - 三星宣布将于2027年量产BSPDN制程SF2Z，正式加入背面供电竞赛 [2] - 英特尔其PowerVia背面供电架构将使用于2026的18A制程节点 [2]