文章核心观点 - 展望2026年，AI基建与应用仍是投资主线，建议关注三大方向：1）聚焦“十五五”规划，看好国产AI链加速创新与前沿科技领域；2）海外市场AI硬件高景气有望延续，关注AI ASIC、光模块等方向；3）应用侧看好国内端侧AI产业创新落地，以及汽车电子市场受益于智驾标准深化和国产厂商份额扩大 [2][4] 2025年市场回顾 - 截至2025年11月21日，SW通信设备板块点数较年初上涨79.0%，大幅跑赢大盘（SW通信指数上涨51.7%）[2][7] - 2025年A股通信板块整体滚动市盈率为47.82x，高于十年估值平均水平40.14x，处于近十年54.32%的历史分位点 [7] - 2025年国产算力链与海外算力链走势交替，主要受DeepSeek R1发布、对等关税、北美AI预期提振等因素影响，行情可分为五个阶段 [8] - 3Q25公募基金通信板块持仓比例为7.13%，同比上升3.00ppt，环比增加3.17ppt，过去十年历史平均水平为2.17%，板块由低配转为超配2.20ppt [12] - 3Q25公募基金重仓及增持标的向AI算力链集中，尤其是海外光模块链头部企业，如中际旭创（重仓基金数从593增至1153）、新易盛（从628增至1112）获大幅加仓 [12] “十五五”政策与国产AI链创新 - “十五五”规划将科技自立自强作为核心目标，明确将“全国一体化算力网”与信息通信网络、重大科技基础设施并列，作为新型基础设施三大核心方向之一，凸显其战略地位 [4][20] - 全球AI大模型加速迭代，海外如GPT-5、Gemini系列，国内如字节豆包、MiniMax M1、Kimi K2、阿里千问等持续突破，对底层算力基础设施提出更高需求 [19] - 国产算力芯片在核心参数与工艺水平上实现关键突破，服务器厂商多元布局并大范围适配国产AI加速芯片 [21] - 绿色化是智算中心关键，液冷技术加速渗透，例如英维克相关产品2025年上半年累计交付达1.2GW [21] - 前沿科技迎来集群发展窗口期：1）卫星互联网依托“国网星座”计划加速组网，向空天地一体化生态扩展；2）低空经济崛起，截至2025年6月全行业实名登记无人机已达272.6万架，无人智能系统有望在安防、物流等场景规模化落地 [23][24] - 规划前瞻布局量子科技、脑机接口、具身智能、6G等未来产业，推动其成为新增长点 [25] - 2024年中国AI核心产业规模已突破7000亿元，连续多年保持20%以上增长率，生成式AI在ToB端需求呈现爆发趋势 [26] 海外AI硬件高景气延续 - 3Q25北美四大云厂商资本开支同比增长75%，对2026年AI投资保持乐观 [4] - 预期2025/2026年北美Top4云厂商总资本开支（含融资租赁）有望分别达到3845/4998亿美元，同比增长54.8%/30.0%，较此前预期上修 [27] - AI需求持续超过供给，并加速赋能核心业务实现商业闭环，例如Meta由AI驱动的广告工具年化收入已超600亿美元，AI Overview推动谷歌搜索查询量在Q3翻倍增长 [27] - 云厂商加速向AI ASIC转型以优化成本与功耗，预计2026年全球AI ASIC出货量有望实现同比翻倍及以上增长，2025/26年出货量有望达约400/1000万片 [4][30] - 数据中心定制化加速计算芯片市场规模预计从2023年的66亿美元增长至2028年的554亿美元，5年CAGR达53% [28] AI服务器与光模块需求展望 - 全球服务器市场在AI驱动下高增长，2Q25全球服务器市场规模同比增长97.3%，IDC预计未来五年CAGR（截至2029年）有望达到28.7% [31] - AI服务器为核心增长引擎，TrendForce预计2025年全球AI服务器出货量同比增长24%，市场规模增48%；2026年出货量预计年增20%以上，占整体服务器比重升至17%，市场规模同比增30%以上，占比升至74% [33] - 看好中国AI服务器需求，国产大模型迭代与供应链完善有望形成支撑 [33] - 预计2025年全球800G光模块需求量达2000万只以上，1.6T完成100万只以上初步导入；2026年800G、1.6T需求有望分别达到4000万只以上、2000万只以上 [34] - 预计2026年全球400G+光模块市场规模有望从2023年30亿美元增长至378亿美元，2023-2026年CAGR超130% [34] - 高端EML芯片（如100G、200G）供应因设备、良率等因素趋于紧张，将成为光模块供应关键瓶颈，其中200G EML供需剪刀差更大 [35] - 硅光方案在高速光模块中渗透率快速提升，预计在400G+市场中渗透率（按销售额）从2024年的22%提升至2027年的69%，硅光模块市场空间有望从2024年20.2亿美元增长至2027年418.8亿美元 [39] - 光互连技术从scale-out网络向scale-up网络拓展，预计2030年用于scale-up的光模块在AI光模块市场规模中占比达32% [43] PCB与汽车电子产业链 - AI算力硬件架构升级驱动高端HDI及高多层PCB需求快速增长，新工艺迭代有望提升单板价值量，驱动行业量价齐升 [45] - PCB产能加速扩建，但受限于设备交付周期、材料瓶颈等，产能释放效率可能滞后于AI需求增速，中期供需缺口或持续存在 [46] - 汽车智能化加速：2025年1-9月中国乘用车L2（含L2+）ADAS累计渗透率达57.94%，9月单月渗透率达62.05% [50] - 《轻型汽车自动紧急制动系统技术要求及试验方法》拟于2028年1月1日转为强制性标准，将加速AEBS规模化前装 [50] - 高级别自动驾驶提升车载传感器需求：2025年前9个月国内乘用车激光雷达出货超184万颗，同比增86%，渗透率达11.47%；智能驾驶域控制器搭载量超482万辆，同比高增112% [54] - 国产厂商份额持续扩大：智驾芯片领域，地平线在低阶市场以43.58%市占率位居第一；域控制器市场国产化率（剔除特斯拉）超70%；激光雷达市场国产化率达99.99%；HUD市场中国厂商份额至2025年1-9月达55.53%，较2019年上半年提升47.68pct [56][57][58]