DDR已被HBM超越
是说芯语·2025-12-03 12:12
人工智能投资驱动半导体需求转变 - 全球IT巨头持续投资人工智能并大量收购DRAM和闪存等半导体产品[1] - 人工智能相关企业成为当前内存价格上涨的主要驱动力[1] - 各大公司计划在未来三年内每年将产能和处理能力翻一番[1] - 主要供应商正集中精力生产高带宽内存(HBM)等高附加值产品[1][6] PC内存与固态硬盘市场面临供应危机 - 容量较小的PC内存和固态硬盘被边缘化面临单价上涨和供应短缺困境[1] - 主要DRAM供应商三星电子SK海力士和美光通知PC制造商停止生产DDR4产品并宣布提价[3] - 内存供应价格自10月份开始上涨导致个人电脑制造商销售成本大幅增加[3] - PC内存产品价格波动幅度明显增大价格每十天就翻一番[3] PC制造商经营压力与应对策略 - 大型PC制造商因未将成本上涨反映到产品价格而遭受损失生产成本增加几十美元导致亏损[3] - 10月之后生产的PC产品在生产阶段已处于亏损状态增加成本无法实时反映在产品价格中[3] - 笔记本电脑核心部件包括处理器电池内存和固态硬盘供应价格均上涨[4] - PC制造商计划将明年新产品价格至少提高20%并尽快停产现有产品[4] 行业影响与未来展望 - 内存供应减少可能导致个人电脑产量下降甚至完全停产内存作为核心组件不可替代[6] - 全球市场研究公司如IDC和Gartner已下调明年个人电脑出货量预测供应受限可能进一步降低出货量[6] - PC分销模式将发生变化2028年前不太可能出现折扣价销售库存的情况[6] - 考虑引入中国产DDR5内存如CXMT但目前生产的产品不能立即投入使用[6]