三星晶圆代工业务复苏与汽车半导体市场拓展 - 公司晶圆代工业务曾为软肋，现正借助汽车半导体市场强劲增长势头实现复苏 [1] - 通过获得特斯拉、现代汽车等全球汽车制造商订单，巩固了在汽车晶圆代工领域的地位 [1][2] eMRAM技术进展与优势 - 公司向现代汽车供应采用14nm FinFET工艺量产的eMRAM（嵌入式磁性随机存取存储器）[1] - eMRAM是一种非易失性存储器，速度约为NAND闪存的1000倍，且具有低功耗特性，推动汽车行业需求增长 [1] - 公司已于2024年5月完成14nm eMRAM工艺开发，8nm工艺几乎完成，并计划在2026年扩展至8nm，2027年扩展至5nm [1][2] - 与14nm相比，8nm eMRAM的密度预计将提高30%，速度将提高33% [2] 汽车晶圆代工客户与订单获取 - 去年7月，特斯拉选择公司作为其下一代AI芯片AI6的生产合作伙伴，该芯片采用2纳米工艺，用于全自动驾驶系统，预计后年上市 [2] - 公司正准备为现代汽车量产8纳米MCU，计划2028年完成研发，2030年开始量产 [2] - 公司极有可能赢得现代汽车高端车型5nm自动驾驶芯片的合同，该项目将于明年通过韩国政府项目遴选合作伙伴 [3] 工艺技术组合覆盖 - 公司代工厂获得了大多数工艺的汽车芯片参考标准，包括超精细工艺（2纳米）、精细工艺（5纳米和8纳米）以及成熟工艺（14纳米）[3]