文章核心观点 - 全球半导体行业正迎来由AI浪潮和汽车电子驱动的需求与技术双轮驱动的发展热潮，各大厂商相继进行大规模产能扩张 [1] - 根据SEMI预测，2025年全球半导体产能将实现15%的同比增幅，创下历史新高 [1] - 当前扩产潮是AI革命驱动、供应链安全需求倒逼、厂商战略理性权衡交织下的全方位产业重构 [38] 全球半导体巨头扩产图景 SK海力士 - 以"双线并进"为核心战略，巩固高附加值HBM市场优势的同时积极扩充通用型DRAM产能 [3] - 计划将1c DRAM月产能从当前约2万片300mm晶圆于2026年提升至16-19万片，增幅达8-9倍，届时将占其DRAM总产能的三分之一以上 [3] - 在HBM领域占据全球超过60%的市场份额，HBM4已实现涨价超50%，单颗价格突破500美元，且2026年产能已全部售罄 [4] - 计划2026年标准型DRAM供应量较2025年增加超过一成，通过提升M16晶圆厂产能利用率及转换M15晶圆厂产线实现 [4] - 2025年设施投资额预计约25万亿韩元，2026年将轻松超过30万亿韩元 [5] - 龙仁半导体集群是长期核心支点，总体投资预计将达约600万亿韩元，将建设4座晶圆厂 [6] - 已在2025年一季度以36.7%的市场份额首度登顶全球DRAM市场第一 [6] 三星 - 同步推进存储芯片与先进制程代工两大领域的激进扩产，以1c DRAM为核心冲刺高阶存储产能 [7] - 采用"三步走"策略分阶段推进1c DRAM产能，计划于2026年底达成月产20万片的目标，将占其总产能的三分之一左右 [7] - 1c DRAM良率已从早期的不足30%大幅提升至50%-70%，并向80%-90%的目标迈进 [8] - 2025年第三季度三星HBM位单元出货量环比激增85%，推动其DRAM销售额环比增长29.6%、重回全球市场第一（份额34.8%） [8] - 重启京畿道平泽工厂第二园区5号线项目，耗资超60万亿韩元，计划2028年投产 [9] - 计划投资360万亿韩元在龙仁半导体国家产业园区集群建设6座晶圆厂，2031年前全部完工 [9] - 在2nm代工领域已实现客户突破，计划到2026年底将2nm月产能提升至约2.1万片，较2024年底的目标增长约163% [10] 美光 - 核心聚焦日本广岛HBM专属工厂建设，投资约96亿美元，预计2028年左右实现量产出货，月产10万片12英寸晶圆 [12] - 新工厂预计将贡献全球HBM产能的15%左右，日本经济产业省预计为该项目提供高达5000亿日元的专项补贴 [12] - HBM3E产品良率已提升至60%以上，并已批量供应英伟达H200、GB300及AMD MI350等高端AI芯片平台 [14] - 加速推进HBM4研发，计划2026年推出样品，2027年实现量产 [14] 台积电 - 加速3nm、2nm及CoWoS三大领域产能扩充，2025年底前3nm月产能将额外扩增2万片，达11-12万片 [16] - 2nm制程已于2025年下半年启动量产，计划将晶圆厂数量从7座扩充至10座，预计2026年底月产能将从当前4万片提升至8-9万片 [16] - 苹果已锁定其A20/A20 Pro芯片超半数初始供货量，特斯拉未来AI6芯片也将采用2nm制程，预计年贡献约20亿美元代工收入 [16] - 重启CoWoS产能加速扩充计划，2026年月产量预计将从目前的7万片提升至12万片以上 [17] - 2025年资本支出区间为400-420亿美元，70%用于先进制程，摩根士丹利预测2026年资本支出将升至480-500亿美元 [17] 格罗方德 - 聚焦德国德累斯顿工厂启动"SPRINT"扩建项目，计划投资11亿欧元，第一阶段预计2028年完成，年产能将提升10%至110万片晶圆 [19] - 扩产深度契合欧洲半导体战略，已获得德国政府支持，预计将纳入《欧洲芯片法案》补贴框架 [20] - 客户明确需要非中国大陆、非中国台湾的供应渠道以降低地缘政治风险 [20] 日月光 - 全资子公司日月光半导体通过两项重大扩产决议，分别聚焦桃园中坜与高雄楠梓两大基地 [22] - 以新台币42.31亿元购入桃园市中坜区第二园区新建厂房72.15%的产权，实现100%控股 [22] - 先进封装产能利用率已达100%，2025年前七个月合并营收同比增长7.95%，全年目标实现先进封装与测试业务营收较2024年增加10亿美元 [23] 德州仪器 - 采用"后段封装强化+前段晶圆攻坚"的全链条产能升级战略，马来西亚马六甲第二座封装测试工厂TIEM2正式投入使用 [24] - 宣布斥资超600亿美元在德州、犹他州建设七座晶圆厂，预计创造超6万个工作岗位 [25] - 该项目已进入最后攻坚期，公司已完成约70%的资本投资阶段 [26] 半导体产业链扩产热潮 - 上游材料与设备厂商加速投资，2025年第三季度全球半导体设备出货量同比增长11%，达到336.6亿美元 [28][31] - 日本材料厂商进行密集全球化产能布局，东京应化计划投资200亿日元在韩国建设光刻胶工厂，富士胶片规划未来三年投资1000亿日元扩大半导体材料产能 [28] - 德国默克电子在台湾高雄投资5亿欧元的全球最大半导体材料基地已启动资质认证，计划2026年量产 [29] - 欧洲金刚石晶圆项目获得重大推进，美国公司Diamond Foundry位于西班牙的工厂累计获得约27.7亿美元投资，目标年产能达1000万克拉 [30]