大会概况与核心目标 - 第六届热管理产业大会暨博览会在深圳开幕，汇聚了来自高校、领先企业、科研机构及产业链各环节的专家学者与工程技术人员，共同探讨热管理在AI算力、先进封装、新能源、电动汽车与数据中心等关键领域的技术创新与工程化实践 [2] - 大会围绕AI数据中心、先进封装、功率器件、电动汽车与储能系统、液冷技术、消费电子与人形机器人等热门应用场景展开交流，并同期举办多场专题论坛及产业展览、新品发布等活动，旨在为行业提供全链条、多维度的深度沟通平台 [4] - 大会的核心目标是推动产业协同与体系化创新，围绕“材料—器件—系统”全链条展开，推动热管理技术从实验室研究迈向工程化应用，从单点突破迈向系统级创新，为产业创造“可连接、能合作、有落地”的价值 [5][7][56] 产业趋势与协同发展 - 深圳正加速构建“热管理+集成电路+新材料”产业生态，大会将发挥平台作用，为企业技术交流、人才引入、产业集聚与创新协同提供支撑 [5] - 行业发展的技术主线包括高热流密度、先进封装、液冷系统工程化、高导热材料、AI服务器能效化、多物理场仿真与设计优化等趋势，展示了未来3—5年的行业发展方向 [52] - 大会现场技术团队围绕标准、数据、工程调试等细节展开讨论，高校专家与产业企业交流活跃，不少团队已预约会后继续对接科研合作或项目落地 [57] 全体大会核心观点 - 欧洲科学院院士李保文教授分享了利用材料与结构设计实现“定向导热”的机制，展示了热二极管与固态制冷在极端环境散热与高性能系统中的应用潜力 [9] - 中兴通讯首席热设计专家张显明系统分析了算力时代大规模功率密度提升带来的散热瓶颈，并介绍了通信与AI服务器在结构、材料、系统级散热上的最新实践，为未来高能效产品设计提供路线图 [10] - 天津大学教授封伟从材料与结构耦合角度出发，展现了智能化热调控在航空航天、精准仪器与高端电子上的应用前景 [12] - 清华大学教授曹炳阳聚焦先进封装时代的界面热管理，深入解析芯片级热管理材料、界面设计等关键瓶颈，并展示团队在集成电路热管理材料上的最新成果，为面向AI时代的集成电路散热策略提供新思路 [14] - 华中科技大学教授罗小兵介绍了采用悬浮驱动原理的创新微泵技术，强调其在液冷系统中实现高流量、低噪声、长寿命的关键优势，为下一代数据中心与高热流密度应用提供更高效的液冷动力方案 [16] 专题论坛与技术前沿 - 首日大会多个主题论坛同步进行，覆盖热科学前沿、热界面材料、芯片与电子器件、导热复合材料、液冷技术等多个方向，来自国内外的教授、科研团队和头部企业技术负责人带来了高水平的前沿报告 [19] - 论坛内容从材料体系结构创新，到系统级散热架构优化，再到双碳背景下的效率提升与能耗管理，观点密集 [19] - 专题论坛具体包括热科学前沿、热界面材料、芯片与电子器件、导热复合材料、液冷技术等方向 [20][21][28][37][46] 产业展览与新品发布 - 大会同期展区吸引了来自材料、设备、仪器、模组厂商等多家企业参展，多款新品与方案在现场首次展示 [53] - 展位人流不断，工程师与采购负责人深入交流材料数据、封装适配到系统应用场景等细节，多家企业现场达成进一步合作意向 [53]