案件概述与核心争议 - 速腾聚创就“涉嫌侵犯自研SPAD芯片相关技术秘密”起诉芯片设计公司灵明光子，该案被视为“激光雷达SPAD芯片第一案”[2] - 深圳市中级人民法院已受理此立案申请[3] - 争议焦点在于，据业内说法，灵明光子在未获授权情况下，将源自速腾聚创的SoC设计售予其竞争对手，直接挑战技术合作底线，触发本次诉讼[4] 双方技术合作与独立发展路径 - 2021年起，速腾聚创与灵明光子联合探索SPAD-SoC技术，速腾聚创开放自身SoC架构，灵明光子基于自身技术优势研发优化SPAD像素结构[3] - 2023年合作成果试产性能未达预期，合作中止[4] - 此后，速腾聚创独立研发，于2024年成功实现全球首款二维扫描大面阵SPAD-SoC芯片的规模量产，应用于E1系列激光雷达，这是全球首个也是截至目前唯一实现规模量产的二维扫描大面阵SPAD-SoC[4] - 灵明光子则于2023年初芯片设计完成并tape-out，于同年推出了ADS6311芯片，计划于2025年量产，据传已有多家激光雷达公司将采用该芯片在2026年推出产品[4] 速腾聚创的芯片化战略与行业地位 - 速腾聚创成立伊始就将“芯片化”作为核心战略之一并投入大量资源，于2022年实现了SPAD-SoC芯片和2D VCSEL技术突破[5] - 目前这两大核心芯片均已通过汽车电子领域最严苛的AEC-Q系列车规认证，使其成为全球唯一一家实现数字激光雷达发射、接收、处理全链路自研芯片均满足车规标准的企业[5] - 车规级SPAD芯片的开发与量产绝非易事，直至今日全球范围内都只有少数几家公司达成这一目标[5] 行业竞争逻辑的演变与核心启示 - 激光雷达行业竞争已进入以芯片为核心的下半场，数字化激光雷达的价值凸显，其背后核心是芯片化实力的较量[5] - 行业竞争逻辑正从“产品集成”转向“芯片掌控”，随着激光雷达向车载前装市场渗透，下游车企对供应商的技术自主性、供应链安全性提出了更高要求[6] - 能否掌握SPAD等核心芯片的自研能力，已成为决定企业市场地位与定价权的关键，未能掌握核心芯片能力的企业，不仅将受制于供应链风险，更可能因技术依赖而丧失竞争主动权[6] - 中国科技产业的竞争已从市场拼杀深入至核心技术定义权的博弈[6] - 此案为技术创新环境的保护敲响了警钟，速腾聚创的诉讼不仅是自我保护，亦被视为对行业“重合作、轻边界”惯例的反思，有望推动建立“投入者受益、侵权者担责”的良性秩序[6]