财报核心业绩与市场反应 - 公司公布2026财年第三季度财报，业绩超预期，盘后股价上涨8% [1] - 第三季度营收达20.7亿美元，同比增长37%，超出市场预期900万美元 [3] - 营业利润率从去年同期的29.7%大幅提升至36.3%，运营效率显著提升 [5] - 管理层预计第四季度营收中值为22亿美元（同比增长约20%），非GAAP每股收益为0.79美元（同比增长约31%） [13] 各业务板块表现 - 数据中心业务营收15.2亿美元，同比增长38%，主要受AI驱动的互连技术和定制芯片需求推动 [5] - 通信与其他业务营收5.57亿美元，同比增长34%，环比增长8% [8] - 企业网络业务营收2.372亿美元，同比增长57%，环比增长23% [13] - 运营商基础设施业务营收1.678亿美元，同比增长98%，环比增长29% [13] - 消费电子业务营收1.166亿美元，同比增长21%，环比增长1% [13] - 汽车/工业业务营收3500万美元，同比下降58%，环比下降54%，但该板块占比最小，对整体影响有限 [12][13] 盈利能力与成本控制 - 第三季度毛利率为59.7%，略低于去年同期的60.5% [5] - 预计第四季度非GAAP毛利率将提升至58.5% - 59.5% [15] - 预计第四季度非GAAP运营费用将从7.41亿美元降至5.15亿美元，降幅达44% [13][15] 估值与增长前景分析 - 公司远期市盈率约为33倍，较同行约24倍的远期市盈率存在38%的溢价 [1] - 公司营收增速（40%）为行业平均增速（10%）的4倍，利润增速（80%）为行业平均增速（10%）的8倍，估值与高增长存在错配 [15] - 半导体行业平均市盈率为38倍，公司较同行折价约15% [17] - 公司远期市盈增长比（PEG）为0.99，低于行业中值1.70，折价达72% [17] - 若AI驱动的增长持续，公司估值仍有扩张空间，并有望成为核心受益者 [1][5] - 全球数据中心市场规模预计从2025年的2700亿美元增长至2032年的5850亿美元，年复合增长率为11.7% [5] 财务状况与资本结构 - 公司总债务为44.7亿美元，现金储备为27.1亿美元 [17] - 公司现金储备在过去12个月中近乎翻四倍 [17]