投资新材料框架 - 投资新材料本质是投资未来新兴产业和产业结构转型升级，材料工业是现代化工业体系的基石，与每一轮技术革命密不可分[5] - 判断新材料所处产业生命周期至关重要，关系到投资是主题投资还是产业投资，以及退出时应跟踪的指标[7][8] - 处于开发期的新材料投资遵循主题投资规律，其表现受自身属性（增长预期、新颖程度、稀缺性等）和外部市场环境（流动性、风险偏好等）影响[13] - 处于导入期的新材料投资与成长股投资类似，驱动因素在于产业化的持续兑现，市值空间取决于利润终值空间和估值水平[14] AI时代材料变革机遇 - 社会或处于以智能制造为前沿的第四次工业革命，参照历史，每一轮工业革命都带来材料端的重大机遇[20] - 算力是AI时代的核心驱动力，AI发展依赖于算法、算力和数据三大要素，算力规模决定模型性能，为AI迭代的基础[25] - AI驱动计算加速进入智能计算新周期（2020-2035年），AI服务器、车载计算平台等将成为算力主要来源，需要软硬融合和系统架构创新[23][26] - 智能计算新周期将带动光模块向更高数据传输效率转变（如800G、1.6T）、先进封装（如玻璃基板）以及硅光芯片等新材料应用[27][29][32][40] 先进封装与玻璃基板 - 先进封装成为推动半导体进一步发展的重要路径，可助力芯片高密度集成、性能提升和成本下降[35] - IC载板基板材料约每15年为一个更换周期，已历经金属基板、陶瓷基板、有机基板等演进[35] - 玻璃基板有望成为下一代封装基板的必然选择，因其具有优于有机基板的独特性能[35] - 对于2.5D/3D封装，玻璃通孔（TGV）相比硅通孔（TSV）在射频性能、集成度、成本效率等方面优势更显著[36][37] - 据YOLE预计，玻璃基板在2030年后有望在封装基板市场中占据主导地位[38] 硅光芯片发展 - AI大模型训练和推理对算力和数据传输带宽提出更高要求，硅光芯片为下一代信息技术提供解决方案[40][41] - 硅光技术经过近40年发展已日趋成熟，从实验室走向工程化产品，器件数目已进入超大规模集成电路范畴[43][48] - 据YOLE预计，硅光市场规模将从2024年的8.63亿美元增长至2029年，期间复合年增长率高达45%[44][47] 国产替代机遇 - 伴随国内在全球价值链地位攀升，贸易摩擦或不可避免，历史上日本经济崛起时也曾遭遇类似情况[49][53] - 当前国内在高端制造/科技领域虽取得进展，但在半导体、生物制药、量子计算等多个领域仍需追赶和突破[54][55] - 应对存在国产替代空间的领域，可根据技术能力基础和技术范式动态性，采取颠覆、卡位或攻坚等不同策略[56][57]