组织架构调整 - 三星电子解散成立仅一年的高带宽内存特别开发团队，并将人员与业务整体并入DRAM开发部门的设计团队 [1] - 此次调整标志着HBM业务从独立“特攻队”模式回归存储芯片主流研发体系，旨在优化资源配置并增强HBM与核心DRAM产品间的协同效应 [3] - 原HBM团队所有成员调入DRAM开发室下属设计团队，原团队领导孙永秀副社长被任命为新设计团队负责人，继续领导下一代HBM产品研发 [3] 战略背景与意图 - 公司于2024年7月紧急组建独立HBM团队，以应对在飞速增长的HBM市场上明显落后于主要竞争对手SK海力士的局面 [3] - 经过一年多的集中攻关，公司判断其HBM技术已具备核心竞争力，重组是为了与基础DRAM技术进行更深度的整合以强化长期技术优势 [4] - 此举被解读为三星对即将到来的下一代HBM产品（如HBM4）抱有充分信心 [4] 市场表现与前景 - 今年第二季度，三星在全球HBM市场份额为17%，位居第三，远落后于占据62%市场份额的SK海力士 [5] - 随着HBM3E成功进入英伟达供应链以及HBM4产品订单已全部售罄，公司对明年市场表现持乐观态度 [5][6] - 公司已大幅提高明年HBM产能，但客户需求仍超过供应，预计随着HBM4供应规模扩大，市场份额将从明年起稳步回升 [6] - 市场研究机构TrendForce预测，到2026年三星在全球HBM市场的占有率有望突破30% [6][7] 行业环境与公司战略 - 全球存储市场正迎来超级周期，DDR5 16Gb颗粒价格在10月单月涨幅高达102% [6] - Counterpoint Research预测到2026年第二季度内存模组价格将较目前上涨50% [6] - 标准型DRAM价格年涨幅高达56%，带动公司存储部门营收大幅提升，NAND Flash价格回升也有助改善整体毛利结构 [7] - 公司在稳固传统DRAM市场的同时持续布局高端HBM产品线，显示出双轨战略 [6]