公司财务与市场战略 - 公司在2024财年中国市场销售额占比为42%，预计2025财年将降至35%左右，并已从峰值逐渐回落，2026财年能否跌破30%尚无法预测 [5] - 公司计划通过扩大销售用于AI服务器等先进半导体的制造设备来弥补中国市场下滑，预计该高附加值产品销售额占比在2025财年将超过30%，2026财年将达到近40% [2][6] - 公司力争实现中期经营计划中提出的销售额营业利润率超过35%的目标 [2] 半导体设备需求趋势 - 在数据中心投资旺盛的背景下，半导体存储器需求强劲，价格大幅上涨，存储器厂商的设备开工率提升，带动已售出设备的改造需求增长 [4] - DRAM领域的新增设备大规模投资预计要等到2026年下半年客户工厂腾出空间后才会启动 [4] - NAND型闪存厂商的投资会稍晚于DRAM，因为市场行情对设备需求的传导存在时间差 [4] 产品与技术重点 - 公司将重点发力DRAM布线工序中使用的蚀刻设备，该设备对高速处理AI数据不可或缺的高带宽内存（HBM）至关重要 [6] - 蚀刻设备在2024财年的销售额为数百亿日元，预计到2030年累计销售额将超过5000亿日元 [6] 客户关系与事件影响 - 关于台湾子公司涉及台积电（TSMC）机密信息被非法获取一案，公司正致力于防止再次发生并努力恢复台积电的信任，目前此事对双方业务关系尚未造成重大影响 [6]