谷歌TPU的外部采用与供应链挑战 - 谷歌TPU在人工智能推理阶段因更低的总体拥有成本和更优异的性能而受到关注，Meta和Anthropic等公司有兴趣将其集成到工作负载中[3] - 谷歌第七代Ironwood TPU采用MCM（多芯片模块）设计，将多个芯片集成到统一封装中，并通过中介层布线集成网络PHY和路由逻辑，实现超低延迟的D2D连接[3][4] - 谷歌TPU芯片产量可能无法达到市场预期，主要瓶颈在于难以从台积电等供应商处获得CoWoS等先进封装材料，台积电现有供应链优先服务苹果和英伟达等客户[3][4] - 富邦研究院预测，谷歌2026年的TPU出货量将低于主流分析机构预期，原因是CoWoS产能限制，谷歌作为供应链后起之秀，其订单排在最后[4] - 谷歌可能通过与英特尔或安靠等公司合作进行先进封装（如探索EMIB-T解决方案）来应对供应链挑战[4] 台积电CoWoS先进封装供需状况 - 台积电CoWoS全系列先进封装订单爆满，包括CoWoS-L和CoWoS-S制程全面满载，主要受英伟达、谷歌、亚马逊、联发科等大客户AI与HPC订单驱动[6] - 台积电积极扩充CoWoS-L产能，预计至2026年底可达每月10万片晶圆，主要受惠于英伟达GPU与客制化ASIC订单[6] - 台积电自身努力扩产的同时，也扩大委外给协力伙伴（如日月光投控）以确保矽中介层等技术无缝接轨，满足客户需求[6] - 台积电董事长在法说会上表示，当前CoWoS产能严重供不应求，目标在2025年至2026年达到供需平衡[6] - 尽管市场曾传出苹果、高通考虑采用英特尔先进封装作为备胎，但业界预期因台积电与客户深度绑定并提供一条龙服务，客户订单外流有限[7] 主要客户对台积电CoWoS产能的需求分配 - 摩根士丹利证券确认台积电2026年CoWoS产能将扩产20%～30%，月产能达约12.5万片，新增产能几乎被英伟达与博通两大客户包走[9] - 英伟达对CoWoS产能需求庞大，其所需CoWoS-L由59万片上调至70万片，呼应英伟达有望在2026年底前达成AI GPU营收5000亿美元的展望[10] - 博通的CoWoS-S订单因谷歌TPU需求上升，由15.5万片提升至20万片，整体CoWoS订单总量从21万片增加至23万片（尽管其CoWoS-L订单因Meta ASIC设计调整下修约2万片）[10] - 联发科的CoWoS-S订单由1万片提升至2万片，超微（AMD）的CoWoS-L需求预计增加约1.5万片，总量达到4万片[10][11] - 除台积电外，联发科（TPU设计）、京元电子（TPU测试）、信骅（AI伺服器BMC）、世芯-KY（AWS Trainium3受惠股）、创意（Google CPU与特斯拉AI5商机）等公司也被视为高成长能见度的受惠股[11] 日月光投控承接台积电外溢订单 - 台积电因先进封装产能爆满而扩大委外释单，日月光投控旗下日月光半导体和矽品成为主要赢家，近期已斥资逾百亿元扩产与购置设备以应对转单[12][13] - 日月光投控不仅承接台积电CoWoS委外订单，还将担纲主轴操刀台积电委外的CoWoP先进芯片封装架构[13] - 生成式AI浪潮带动英伟达、超微等大厂HPC订单爆发性成长，微软、Meta、亚马逊AWS及谷歌等大厂竞相争抢高速运算产能，需求至少旺到2025年底[13] - 日月光投控预计2024年先进封装营收可达成16亿美元目标，并预期2026年将再增加超过10亿美元，增幅逾六成[14] - 日月光投控正加快扩产脚步，旗下矽品的二林厂、斗六厂预计在2025年准备就绪，日月光半导体收购的稳懋路竹厂房也可望在2025年完成机台进驻[14]