公司融资与项目规划 - 康达新材向特定对象发行股票申请获深交所受理，拟募集资金总额不超过5.85亿元[1] - 募集资金中2.77亿元将投入大连齐化8万吨/年电子级环氧树脂扩建项目，项目总投资4亿元，建设期18个月，满产后预计年销售收入10.65亿元，年均净利润4468.37万元[1] - 募集资金中1.33亿元用于康达北方研发中心与军工电子暨复合材料产业项目，总投资3.42亿元，建设期2年，满产后年销售收入5.26亿元，年净利润4263.80万元[1] - 剩余1.75亿元募集资金将用于补充流动资金，以优化资产负债结构，缓解营运资金压力[1] 业务战略与行业定位 - 本次募投项目均围绕公司主营业务展开，产品符合国家产业政策，顺应行业“高纯化、精细化、专用化、配套化、功能化、系列化”六个发展方向[2] - 公司产品可满足电子信息、国防军工、新能源等领域的市场需求[2] - 电子级环氧树脂作为半导体封装、覆铜板等领域的关键材料，国内高端产品仍大量依赖进口，项目实施将助力产业链自主可控[2] 行业展会与趋势 - 2026未来产业新材料博览会（FINE2026）聚焦未来产业五大共性需求：先进半导体、先进电池、轻量化、低碳可持续、热管理[1] - 博览会先进半导体展区涉及金刚石、第三第四代半导体、超精密加工和先进封装等[1] - 博览会设有轻量化高强度与可持续材料展区、新材料科技创新与成果交易展区、未来产业创新企业展区、先进电池与能源材料展区、热管理技术与材料展区[4][5]