公司战略与产能规划 - 公司制定了15年远期战略规划，计划通过建设2-3个核心基地和若干个现代化12英寸硅片工厂，最终成为12英寸大硅片领域全球领导者[3] - 公司第一工厂于2018年动工，2023年实现50万片/月的规划产能达产，位居中国12英寸大硅片领域第一[3] - 公司于2022年启动第二工厂建设并于2024年投产，2025年10月登陆科创板，募集资金将全部用于第二工厂的产能提升[3] - 基于团队产业运营经验，两座工厂产能均能通过技术革新和效能提升至60万片/月以上，2026年通过效能提升，两个工厂计划产能有希望达成120万片/月以上[3] - 提升产能的关键内因包括产线管理、设备稼动、品质和良率保障等综合能力建设，外因主要是匹配并满足客户既有及新工艺技术需求，并跟随或联合研发推动客户技术迭代[3] 行业地位与客户情况 - 从结构看，存储产品所需12英寸硅片国内自给率较高，基本可自给自足；逻辑产品所需12英寸硅片自给率较低，海外采购占比约50%以上，且制程越先进自给率越低[4] - 半导体硅材料行业是投资体量大、技术密集度高的行业，成为全球行业头部需要具备相当产能规模、在大规模生产基础上具备高水平的研发和品质控制能力并不断迭代、以及成为客户首选供应商的能力[4] - 截至2025年6月末，公司已通过验证的客户累计161家，其中中国大陆客户122家，中国台湾及境外客户39家[4] - 公司坚持立足国内、放眼全球的市场策略，中短期内要达成“国内客户一供，海外客户三供”的市占率目标[6] - 公司持续导入海外客户，与多家海外头部晶圆厂持续合作并稳定量产供应，海外销售收入约占公司总收入的30%，基于当前产品验证进展，未来外销占比有望进一步提升[6] 行业发展与市场需求 - 全球半导体市场本轮从2020年开始进入景气上升周期，各国晶圆厂加速资本支出，2020至2023年，全球新增投资超过30条12英寸晶圆产线[5] - 根据SEMI统计，截至2024年末，全球共有189条12英寸量产晶圆厂，预计到2026年全球12英寸晶圆厂量产数量将达到220座，将对12英寸硅片带来巨大需求[5] - 根据SEMI预测，全球12英寸晶圆厂产能将从2024年的834万片/月增长至2026年的966万片/月，年复合增长率达到8%，下游晶圆厂产能的快速扩张将大幅拉升12英寸硅片需求[5] - 行业竞争格局呈现“高壁垒、集中化”特征，全球市场长期由少数海外巨头主导，公司通过不断技术突破和产能提升，持续保持高质量发展[5] - 行业存在结构性差异，成熟制程领域竞争较激烈，中高端制程领域目前仍大部分依赖进口[5] 产品技术与应用进展 - 公司产品已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片[6] - 更先进制程NAND Flash存储芯片、更先进际代DRAM存储芯片以及更先进制程逻辑芯片所需的12英寸硅片均已在主流客户验证[6]