【点金互动易】CPO+硅光芯片,公司实现1.6T光模块批量生产并小批量出货,布局3.2T等更高速产品
财联社·2025-12-10 08:50

文章核心观点 - 文章重点介绍了两家公司在高速光通信与数据中心散热领域的技术布局与产品进展,旨在挖掘其投资价值 [1] 光通信与光模块技术 - 公司在CPO(共封装光学)和硅光芯片领域具备能力,已实现1.6T光模块的批量生产并开始小批量出货 [1] - 公司正在布局3.2T等更高速率的光模块产品 [1] - 公司同时研发CPO、LPO(线性驱动可插拔光学)等并行光技术 [1] - 公司具备从硅光芯片到光模块的全自研设计能力 [1] 数据中心基础设施解决方案 - 公司提供UPS(不间断电源)及液冷温控全链条解决方案 [1] - 公司的解决方案覆盖AI智算中心的建设与运营需求 [1] - 公司服务高功率散热核心部件,满足数据中心高功率密度下的散热需求 [1]