此外，还将扩大对化合物半导体（其是提高能效和物理人工智能的核心组件）以及先进封装（后处 理）技术开发（已成为一项关键技术）的支持。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 为应对全球半导体领域的霸权竞争，韩国政府决定将国内无晶圆厂半导体产业规模扩大到目前的10 倍。 其目标是超越以存储半导体为中心的现有半导体产业结构，发展包括无晶圆厂和代工厂在内的系统半 导体，同时增强材料、组件和设备的竞争力，跃升为世界第二大半导体强国。 12月10日，贸易、工业和资源部长官金正冠在龙山总统府举行的"人工智能（AI）时代韩国半导体愿 景和发展战略简报会"上公布了这项半导体产业发展战略。此次简报会由总统李在明主持。 韩国政府计划到2047年投资超过700万亿韩元，新建10座晶圆厂（半导体生产设施），打造全球规模 最大、水平最高的半导体产业集群。政府一直在加快集群建设，今年2月在龙仁综合产业园区启动了 首座晶圆厂的建设，并于6月公布了龙仁国家产业园区的土地补偿方案。 政府还将确保掌握竞争对手无法匹敌的超高性能半导体技术。为此，政府计划在诸如高带宽存储器 （HBM）等存储领域保持优势，同时将预算投入集中于人工智能专用半导体 ...