核心观点 - 受GPU与ASIC需求同步爆发驱动，台积电及其“非台积阵营”的合作伙伴（如日月光、Amkor、联电）双双大幅上调2026年先进封装CoWoS产能规划，行业进入高速扩张期 [2][3] - 市场需求结构呈现多元化，NVIDIA虽占据主导地位，但博通、AMD、联发科及各大云端服务商（Google、Meta、AWS、xAI）的ASIC需求共同推动产能增长，GPU与ASIC被视为共生共荣 [2][3] - 台积电在积极扩充当前CoWoS产能的同时，已提前部署下世代先进封装技术（如SoIC、CoPoS）与海外产能，以应对未来AI对更高集成度的需求，巩固其技术领导地位 [4] - 行业研究机构数据显示，先进制程（3nm/4-5nm）与先进封装（CoWoS）需求强劲，供不应求，推动晶圆代工产业向更高整合度的Foundry 2.0模式演进，而成熟制程需求有所放缓 [5][6] 产能扩张与需求驱动 - 台积电CoWoS产能大幅上调：台积电2026年底CoWoS月产能目标上调至约12.7万片 [3] - 非台积阵营产能调升逾5成：非台积阵营（日月光、Amkor、联电等）2026年底CoWoS月产能目标从原预期的2.6万片调升至4万片，增幅超过50% [2][3] - 研调机构产能预测：Counterpoint预计台积电CoWoS-L产能至2026年底可达每月10万片晶圆 [5] - 核心客户需求分布：NVIDIA持续预订台积电CoWoS全年过半产能，2026年估计达80万至85万片；博通取得逾24万片产能；联发科正式进入ASIC领域，取得近2万片产能 [2][3] - 需求同步爆发：设备业者证实，GPU与ASIC需求同步爆发是产能上调的主因 [2] - 潜在增量需求：美国批准NVIDIA向中国出口H200 AI GPU，若顺利销售，其未来一年的4纳米与CoWoS订单有望进一步上修 [3] 技术发展与未来布局 - 下世代封装技术部署：台积电在嘉义AP7厂规划8座厂，布局WMCM（苹果专属）、SoIC、面板级封装CoPoS等技术，预计2026年中进机，2028年底全面量产 [4] - 海外产能建设：美国亚利桑那州2座封装厂预计最快2028年陆续量产，分别聚焦SoIC/CoW和CoPoS技术 [4] - 技术持续精进：台积电计划2027年量产9.5倍光罩尺寸的CoWoS，以整合12个或更多HBM堆叠，满足AI对更多逻辑和记忆体的需求 [4] - 先进制程需求旺盛：第3季度3nm与4/5nm制程持续供不应求，主要受AI加速器与高阶手机带动 [6] 市场竞争与行业格局 - GPU与ASIC关系：行业认为拥有CUDA生态的NVIDIA仍是大型模型训练主导者，而ASIC以客制化、低功耗与推论效率见长，两者发展为“共生共荣非互斥” [2] - 封测业者受益：日月光投控受惠于台积电CoWoS订单外溢，其封测领导地位稳固，预计第3季营收达50亿美元，年增9% [5] - 产业模式演进：AI浪潮推动晶圆代工进入Foundry 2.0新时代，由晶圆代工厂、IDM及封测业者共同构成的高整合供应链逐渐成形 [5] - 其他代工厂动态：英特尔18A制程已导入Panther Lake平台，2026年启动客户代工服务；三星电子2nm芯片出货成长为提升其先进制程稼动率的主要动能 [6] - 成熟制程需求放缓：中阶与成熟制程需求略有放缓，产能利用率回落至75%至80% [6]