事件概述 - 2024年12月9日晚间，中国证监会披露境外发行上市备案通知书，澜起科技、兆易创新、豪威集成电路三家半导体龙头企业获准赴港上市 [1] - 三家企业均为各自细分领域的“隐形冠军”，其同步获备案许可，表明港股市场正吸引科技核心资产 [1] 澜起科技 - 公司是全球内存接口芯片领域的“领头羊”，为全球少数能提供全品类DDR5接口芯片的企业 [3] - 核心产品连续六年稳居全球榜首，2024年整体市占率达36.8%，其中DDR5细分领域市占率高达40%-45% [3] - 公司技术领先国际巨头6-12个月，其主导的“1+9”分布式缓冲内存架构已被JEDEC采纳为国际标准 [3] - 公司2025年推出的第二代产品传输速度达12800MT/s，性能提升45%，并已获得三星、SK海力士批量采购 [3] - 此次赴港拟发行130,204,100股，为三家企业中规模最大，募集资金将重点加码AI算力芯片与数据中心相关技术研发 [3] 兆易创新 - 公司是中国大陆领先的存储芯片设计企业，在NOR Flash市场位居全球前三 [6] - 公司积极拓展汽车电子市场，车规级产品已成功打入主流车企供应链 [6] - 公司DDR4 8Gb产品已实现量产，LPDDR4产品预计在2025年下半年贡献收入 [6] - 本次港股上市募集的资金将主要用于高端汽车电子芯片研发与AI物联网市场拓展，旨在抓住海外大厂退出的窗口期抢占更多市场份额 [6] 豪威集成电路 - 公司是全球排名前列的中国半导体设计公司，拟发行不超过73,670,200股 [8] - 公司创立于1994年，已于2017年在上海证券交易所上市，是国内少数兼具半导体研发设计和分销能力的企业 [8] - 公司旗下拥有豪威科技、韦尔半导体、思比科等知名品牌 [8] - 在图像传感器等核心领域，公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子等场景，凭借稳定的品质与技术优势占据全球市场重要地位 [8] - 此次赴港上市旨在引入国际长线资本，优化股东结构，为全球化业务布局提供资金支撑 [8]