台积电先进封装产能扩张计划 - 台积电正加速扩充CoWoS先进封装产能，以应对AI芯片需求爆发式增长，预计到2026年底，其月产能将达到12.7万片，较原先预期的10万片大幅提升超过20% [1][3] - 非台积电阵营（如日月光、Amkor、联电）的CoWoS产能也从原预期的2.6万片/月激增至4万片/月，调升幅度超过50% [3] - 此次产能扩张旨在匹配新增的3nm前端晶圆产能，以满足AI芯片的巨大需求 [3] 客户需求与产能分配 - 英伟达是主导客户，包揽台积电CoWoS过半产能，2026年全年预订量达80万至85万片 [1][3] - 博通位居第二，预计2026年将取得超过24万片产能，主要供应Meta和谷歌的TPU等客户 [1][3] - AMD排名第三，联发科正式进入ASIC市场，预订了近2万片产能 [1][3][5] - 预计英伟达在2027年随着产能增加，其包揽过半产能的比重将保持不变 [4] GPU与ASIC市场动态 - 产能扩张源于GPU与专用芯片（ASIC）客户需求均超出预期 [4] - 行业认为，拥有CUDA护城河的英伟达仍是大型模型训练的主导者，而ASIC以客制化、低功耗与推论效率见长，两者为“共生共荣非互斥”关系 [4] - 除了英伟达，谷歌领军的ASIC供应链成长动能备受期待，AWS、xAI等ASIC芯片产能也将陆续开出 [4] - IC测试设备大厂鸿劲指出，来自ASIC客户的订单将在2026年下半年全面爆发 [5] 技术演进与资本支出 - 为匹配下一代“Rubin”平台需求，台积电决定增加每月2万片的3nm前端晶圆产能，进而带动后端先进封装产能同步提升 [3][7] - 摩根士丹利最新分析显示，台积电2026年的3nm产能可能从最初预计的14-15万片/月，上调至16-17万片/月 [7][8] - 新增产能预计需要约50亿至70亿美元的额外资本支出，可能将台积电2026年的总资本支出从目前约430亿美元的预期，推高至480亿至500亿美元 [10] - 台积电计划在2027年精进CoWoS技术，量产9.5倍光罩尺寸的CoWoS，以整合12个或更多HBM堆栈到一个封装中，满足AI对更多逻辑和高带宽存储器的需求 [10] 地缘政治与市场影响 - 美国已批准英伟达向中国出口其高阶H200 AI GPU，英特尔和AMD等也将松绑，三大厂将重返中国AI市场 [6] - 尽管美国政府将对其销售总额抽成25%，但业者认为这优于全面禁止，若H200顺利销往中国，英伟达未来一年的4nm与CoWoS订单有望略为上修，台积电大联盟也将受益 [6]