【DT新材料】 获悉，近日，半导体封装材料头部企业 江苏中科科化新材料股份有限公司 （简称"中科科化"） 科创板IPO获受理。 本次拟募资 5.98亿元 ，其中，4.2亿元用于半导体封装用中高端环氧塑封料产业化项目，9800万元用于半导体封装用中高端环氧塑封料研发中心建设项 目， 未来将新增 22,500 吨环氧塑封料的设计产能。 | 序号 | 募集资金投资项目 | | 项目投资总额 | 拟使用募集资金 | | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | | 金额 | | | 半导体封装用中高 端环氧塑封料研发 | 1.1 半导体封装用中高端环 氧塑封料产业化项目 | 42, 000. 00 | 42, 000. 00 | | | 及产业化项目 | 1.2 半导体封装用中高端环 氧塑封料研发中心建设项目 | 9, 800. 00 | 9. 800. 00 | | 2 | 补充流动资金 | | 8.000.00 | 8.000.00 | | | 合计 | | 59, 800. 00 | 59, 800. 00 | 资料显示， 中科科化 成立于2011年10月，注册资本为6600万 ...