金融机构当中，包括现有股东三菱UFJ银行在内的3大银行和日本政策投资银行将最多合计出资250亿日 元。从地方银行来看，除了Rapidus工厂所在的北海道的北洋银行和北海道银行之外，千叶银行、肥后 银行和北陆银行也在就出资进行协调。3大银行除出资之外，还将在2027年度以后提供最多2万亿日元规 模的贷款。 Rapidus已完成第一阶段的民间资金筹集 股东达到约30家企业，Rapidus将完成2025年度获得1300亿日元民间投资的目标…… 力争实现最近端半导体国产化的Rapidus将获得20多家企业投资。除本田、佳能和京瓷等之外，千叶银 行等也将加入股东行列。预计索尼集团等现有股东也将追加出资。股东达到约30家企业，Rapidus将完 成2025年度获得1300亿日元民间投资的目标。日本半导体产业的重振体制正在完善。 Rapidus最早2025年内与各家企业正式达成协议，2026年3月前获得出资。各家企业的出资额预计在5亿 ～200亿日元左右。此外，也有正在谈判的企业，出资企业数和合计出资额今后有可能增加。 新出资的实业公司除了佳能、京瓷、富士胶片控股和牛尾电机等半导体制造设备与零部件供应企业之 外，还有精工爱 ...