2025年第三季度全球晶圆代工行业表现 - 2025年第三季度，全球前十大晶圆代工厂合计营收季增8.1%，达到接近451亿美元[3] - 增长主要受AI高效能运算以及消费性电子新品主芯片、周边IC需求带动，其中7纳米及以下先进制程的高价晶圆贡献最为显著[3] - 供应链分化带来的中系厂商接单机会也推动了行业增长[3] 2025年第四季度行业展望 - 市场预期2026年景气与需求恐受地缘政治扰动，且2025年中以来记忆体价格逐季走扬、产能吃紧，供应链对明年主流终端需求转趋保守[3] - 尽管车用、工控在2025年底可望重启备货，但仍可能使第四季晶圆代工产能利用率成长动能受限，前十大厂合计产值季增幅度恐明显收敛[3] 主要厂商第三季度表现 - 台积电：在智能型手机与HPC双引擎支撑下，受惠苹果积极备货iPhone以及辉达Blackwell平台量产旺季，晶圆出货与平均销售价格同步季增，市占率微升至71%，稳居龙头[3] - 三星晶圆代工：产能利用率虽小幅回升，但对营收拉抬有限，市占6.8%居次[3] - 中芯国际：在产能利用率、出货与ASP皆改善下，排名第三[3] - 联电：受智能型手机、PC/笔电新品周边IC需求，以及欧美客户提前拉货带动成熟制程备货，整体产能利用率小幅提升，市占4.2%排名第四[4] - 格罗方德：受惠新机周边IC备货、出货小增，但因一次性下调ASP，市占微降至3.6%仍居第五[4] - 华虹集团：营收逾12.1亿美元，市占2.6%居第六[4] - 世界先进：因PMIC增量抵销DDIC趋缓，营收季增8.9%至4.12亿美元居第七[4] - 合肥晶合：在“China for China”趋势下，受惠DDIC、CIS与PMIC进入新品备货周期，且客户市占提升带动上游投片需求，排名超越高塔半导体上升至第八[4] - 高塔半导体：营收约3.96亿美元，季增6.5%，排名退居第九[4] - 力积电：在记忆体需求与代工价格转强带动下，晶圆代工营收季增5.2%至3.63亿美元[4]