日本晶圆厂,计划量产1.4nm
半导体芯闻·2025-12-12 18:24

据《日经新闻》周五报道,京瓷、佳能和本田汽车等20多家日本公司正在对芯片制造商Rapidus进 行新的投资,以帮助其实现国内生产尖端半导体的目标。 如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 《日经亚洲》报道,由日本经济产业省主导成立、由八大企业(电装、铠侠、三菱日联银行、日本 电气、NTT、软银、Sony和丰田)支持成立的半导体生产商Rapidus,计划于2027财年启动北海道 第二座工厂的建设。该厂预计最早于2029年开始生产1.4纳米芯片,属全球最先进的制程之一,从 而缩小与全球最大晶圆代工厂台积电之间的技术差距。 此项目预估需耗资数以万亿计日圆。日本政府将对该公司投入数千亿日圆资金,其中部分将用于研 发工作。这项计划被视为重振日本芯片产业的关键一步。 Rapidus在其位于千岁市的第一座工厂,目标是在2027财年下半年开始量产2纳米芯片。即使在2纳 米芯片量产技术尚未完全成熟之前,该公司仍计划迅速推进第二座工厂的建设,未来除了1.4纳米 产品外,也可能生产1纳米芯片。 项目资金大部分将来自政府支持,其余部分则透过日本大型银行的贷款及民间企业投资筹措,相关 贷款将由政府担保。第二座工厂的总投资额预计将超过 ...