AI数据中心与光通信 - 随着数据中心朝大规模集群化发展，高速互联技术成为决定AI数据中心效能上限与规模化发展的关键 [2] - 2025年全球800G以上的光收发模块需求预计达2400万支，2026年预估将增长至近6300万组，成长幅度高达2.6倍 [2] - 英伟达策略性布局正重塑激光供应链格局 [2] 存储器价格与终端产品策略 - 预期2026年第一季存储器价格将显著上涨，全球终端产品面临艰巨的成本考验 [3] - 智能手机与笔电产业为应对成本压力，采取上修产品价格与调降硬件规格的策略，销量展望再度下修已难避免 [3] - 资源优势将向少数龙头品牌高度集中 [3] - 智能手机内存配置调整：高端机型向16GB推进速度放缓；中端机型12GB配置将逐渐消失；低端机型因成本考量退回4GB主流配置 [4] - 笔电内存配置调整：高端出货主流集中于16GB；中端出货渐向8GB靠拢；低端8GB配置短期内难再下修 [4] 晶圆代工产业 - 2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算和消费性电子新品需求带动，7nm以下先进制程贡献营收最为显著 [5] - 前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%，接近451亿美元 [5] - 台积电第三季营收达330.63亿美元，季增9.3%，市场份额达71% [6] - 华虹集团营收季增14.3%，增速在前十大厂商中领先；合肥晶合营收季增12.7% [6] 对华AI芯片出口 - 美国将允许英伟达向中国出口H200芯片 [7] - H200效能较H20大幅提升，对终端客户具有吸引力 [7] - 若2026年能顺利销售，预期中国云端服务业者与OEM皆有望积极采购 [7] 人形机器人产业 - 2026年将成为人形机器人迈向商用化的关键年，全球出货量可望突破5万台 [10] - 日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组件技术以提高替代门槛，与美国、中国业者积极发表终端产品的做法形成对比 [10] - 美、中、日机器人产业锁定的应用场景各异，于2026年将面临不同发展节点 [10]