日经BP精选——中国半导体2026年展望:自主供应链趋完善,去英伟达化加速
编者荐语: 日经中文网"开设了"日经BP精选"栏目。日经BP是日本经济新闻社媒体集团的一员,成立于1969年。作 为日本领先的B2B媒体公司,聚焦经营管理、专业技术及生活时尚三大主要领域。敬请读者关注。 以下文章来源于日经BP ,作者日经BP 华为正在通过自主 AI 半导体提高存在感(图片来源:日经 XTECH ) " 华为王国正逐步形成 " , 一位专家这样分析称。展望 2026 年的中国半导体产业,将以华为为 中心加速自产化。在 AI 半导体方面,英伟达将迎来华为和新兴企业中科寒武纪科技等的挑 战。另一方面,中国的制造设备和材料距离最先进水平仍有差距 …… 从2026年的中国半导体产业前景来看,将以通信设备大企业华为(HUAWEI)为中心加速自产化。垄断 生成式AI(人工智能)半导体市场的美国英伟达(NVIDIA)的"阵地"将迎来华为和新兴企业中科寒武 纪科技的挑战。在美国的压力下,探索自主半导体供应链的中国企业或提高存在感。 美国最大银行摩根大通在2025年的预测中指出,华为和寒武纪的AI半导体出货量将在2026年总计超过 100万个。与有关2024年出货量的该公司预测相比增至2倍以上。 阅读更多内容请 ...