公司战略会议与高层动态 - 三星电子在行业压力下召开年终全球战略会议，制定2026年发展路线图，此为11月领导层调整后的后续行动 [1] - 会议由新任命的消费电子设备业务联席CEO卢泰文和半导体业务联席CEO全英铉主持 [1] - 会长李在镕在会议前从美国返回，并与特斯拉CEO埃隆·马斯克及AMD CEO苏姿丰会晤，重点讨论半导体合作及扩大其作为美国科技巨头关键芯片供应商的地位 [1] 人工智能供应链战略 - 公司计划扩大在人工智能供应链中的角色，定位为AI计算领域内存和代工服务的关键供应商 [1] - 服务对象不仅包括通用图形处理器，也越来越多地包括亚马逊和Meta等公司使用的定制ASIC芯片 [1] - 计划在2026年将其高带宽内存产能的60%分配给ASIC客户 [2] - 公司最新的HBM4芯片仍在接受英伟达的质量认证，而其竞争对手SK海力士已开始向英伟达供应HBM4芯片 [2] 晶圆代工业务进展 - 公司位于美国德克萨斯州泰勒市的工厂投资370亿美元，计划于2026年投产，采用先进的2纳米工艺 [2] - 该工厂是三星晶圆代工战略的核心，7月份已签署一份价值165亿美元的合同，为特斯拉即将推出的AI6芯片代工 [2] - 特斯拉CEO埃隆·马斯克确认，三星将代工部分原计划由台积电代工的AI5芯片系列 [2] - 三星晶圆代工部门在2纳米制程的进展将影响其缩小与台积电技术差距的能力，台积电占据全球晶圆代工市场70%以上份额，三星目前市场份额为8% [2] 移动与消费电子业务 - 公司正在敲定Galaxy S26系列的发布计划，预计2026年2月上市，亮点是采用自主研发2纳米制程的全新Exynos 2600处理器 [3] - 产能良率是制约因素，分析师预测Exynos 2600可能只会在部分市场推出，高通骁龙8 Gen 4预计将成为全球S26系列的主要处理器 [3] - 消费电子部门加倍投入AI驱动功能以保持竞争力，计划在2026年1月的国际消费电子展上推出新款扫地机器人和人工智能电视，以应对中国品牌的竞争压力 [3] 内部战略方向 - 半导体业务负责人、副董事长Jun在内部讲话中强调，公司必须将其专有技术与人工智能能力相结合，以成为一家“真正由人工智能驱动的公司” [3]