公司上市与市场表现 - 沐曦股份于A股科创板上市，开盘股价大涨超500%，公司市值直逼3000亿元 [1] - 公司发行价格为104.66元/股，对应市值约418.74亿元，市销率为56.35倍 [13] - 本次发行共产生19331个中签号码，网上发行最终中签率仅为0.03348913% [13] 公司概况与核心技术 - 沐曦集成电路（上海）股份有限公司于2020年9月在上海成立，并在多地设有全资子公司暨研发中心 [3] - 公司核心团队平均拥有近20年高性能GPU产品端到端研发经验，曾主导过十多款世界主流高性能GPU产品研发及量产 [3] - 公司致力于为异构计算提供全栈GPU芯片及解决方案，产品采用完全自主研发的核心GPU IP、指令集和架构，并配有兼容主流生态的软件栈 [4] 产品线与发展战略 - 公司打造全栈GPU芯片产品，包括用于智算推理的曦思N系列、用于通用计算的曦云C系列以及用于图形渲染的曦彩G系列 [4] - 公司坚持“1+6+X”发展战略，与智算中心、服务器整机厂、操作系统厂商、大模型厂商、AI应用方等建立了合作生态 [5] - 截至报告期末，公司GPU产品累计销量超过25,000颗，应用部署于10余个智算集群，算力网络覆盖国家人工智能公共算力平台、运营商智算平台和商业化智算中心 [5] 财务业绩与增长 - 报告期各期，公司营业收入分别为42.64万元、5,302.12万元、74,307.16万元和32,041.53万元，2022-2024年三年复合增长率为4,074.52% [5] - 公司预计2025年全年实现营业收入15.0亿元至19.8亿元，相较2024年增幅为101.86%至166.46% [7] - 2025年1-9月，公司实现利润总额-3.41亿元、净利润-3.46亿元，较上年同期分别减亏56.31%和55.79% [8] - 2025年4-6月，公司营业收入5.95亿元，同比增长237.87%，归母净利润4661.89万元，实现单季度盈利；2025年7-9月，公司营业收入3.21亿元，同比增长665.32%，归母净利润-1.60亿元，同比减亏40.64% [8] 募投项目与产品规划 - 公司拟将募集资金用于新型高性能通用GPU研发及产业化项目、新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目、面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目 [10] - 新型高性能通用GPU研发及产业化项目投资总额为340,992.38万元，拟使用募集资金245,919.76万元，包括第二代（C600）和第三代（C700）高性能通用GPU研发子项目 [11] - 主力产品曦云C500系列预计未来1-2年内仍是重要收入来源；基于国产供应链的曦云C600系列已回片，预计2025年底进行风险量产；曦云C700研发项目已于2025年4月立项 [11][12] 行业挑战与竞争格局 - 国产GPU面临国际巨头（如英伟达）的竞争压力，在技术积累、人才、规模及资金实力上存在差距，产品性价比短期内难以突破 [15] - 商业客户（如互联网企业）对GPU产品性能及稳定性要求极高，采购决策周期长，国产GPU目前占比较低且多集中于推理场景 [16] - 国产GPU软件生态相对薄弱，虽然具备兼容CUDA的理论基础，但生态适配、迭代和培育是一项长期工程 [17] - 全球半导体产业链受到地缘政治影响，部分客户对国产GPU的供应链稳定性存在担忧 [18] 公司竞争优势 - 公司完全自主掌握GPU IP、指令集和架构等底层核心技术，能够根据客户需求快速迭代、优化产品软硬件技术组合方案 [19] - 公司可提供高性价比、多形态（PCIe板卡、OAM模组）的产品选择，帮助商业化智算中心实现更优的PUE运营水平 [19] - 公司较早启动了国产供应链布局，首款国产供应链产品曦云C600已完成回片点亮，性能测试结果及市场反响良好 [19] - 公司产品在通用性、单卡性能、集群性能和CUDA兼容等方面均具有国内领先优势 [18]