公司股权变更与股东背景 - 安捷利美维电子有限责任公司发生工商变更，原股东安捷利电子实业有限公司退出，同时引入国家大基金三期旗下国投集新股权投资基金、国新发展投资管理有限公司，以及广州产业投资控股集团有限公司等新股东 [5] - 公司成立于2019年12月，注册资本45亿人民币，现由美智投资有限公司、厦门半导体投资集团有限公司及上述新增股东等共同持股 [5] - 新增股东国投集新和国新发展均隶属于国家大基金三期，该基金是继一期、二期后设立的又一国家级资本平台，重点投向先进制造、高端芯片设计、关键材料/设备等“卡脖子”环节 [6] - 新增股东广州产业投资控股集团有限公司是广州市属国有资本运营平台，聚焦新一代信息技术等战略性新兴产业 [6] 公司业务与财务概况 - 公司经营范围包括光电子器件及其他电子器件制造、印制电路板制造、电子元件及组件制造、集成电路制造等 [5] - 公司提供高度可靠且先进的HDI一站式解决方案，产品覆盖FCBGA封装基板、类载板、高阶及任意层互连HDI、软硬结合板及软板、贴片及组装、动力电池模块等 [5] - 2024年公司实现营业收入79.17亿元，净利润4.14亿元，净利率为5.2%，资产总计159.74亿元 [5] - 2025年前三季度，公司营业收入已达63.16亿元，净利润1.06亿元，净利率为1.7%，资产总计增长至166.07亿元 [5] - 作为对比，A股同行业公司深南电路前三季度净利率为13.9% [5] 行业背景与投资逻辑 - IC载板是连接芯片与PCB的核心载体，技术壁垒高、国产化率低，是国家大基金三期重点突破的方向之一 [6] - 全球半导体封装载板市场仍由日本、韩国主导，国内企业如深南电路、兴森科技、安捷利美维等虽已实现部分突破，但高端载板（如FC-BGA、SiP载板）仍依赖进口 [6] - 国家大基金三期入股安捷利美维，或是出于对公司在封装载板等领域技术实力的认可 [6] - 此次大基金三期联合地方国资入股，有望通过资本注入加速其高端载板产能建设与技术迭代，填补国内空白，同时带动上下游产业链（如载板材料、精密加工设备）的协同发展，推动我国半导体封装环节的自主可控 [6]