恩智浦毅然决定关闭美国亚利桑那州6英寸ECHO晶圆厂，全面退出基于GaN的5G功率放大器(PA)市 场；代工巨头台积电也在早些时候宣布在2027年7月前内逐步退出GaN代工业务，就连Wolfspeed也 将旗下GaN业务打包出售...，这些国际巨头的接连撤退，无疑给火热的GaN市场浇下一盆冷水，不安 的市场情绪持续蔓延。 但从另一方面来看，在上述巨头们收缩战线的同时，英飞凌、德州仪器、安森美、意法半导体、瑞萨 电子等国外大厂，以及英诺赛科、三安、士兰微、芯联集成等国内相关企业，仍在迅猛扩张，相继加 大在GaN领域的投入，投资项目与规划层出不穷。 一边是巨头相继退场，一边是企业积极布局，GaN市场正上演一场极具戏剧性的"冰与火之歌"。 这种鲜明反差与双重叙事的表象之下，实则是市场需求、商业逻辑、技术路线与成本控制的深层博 弈。而巨头的集体退场究竟释放出怎样的行业信号？GaN赛道是否已开启差异化竞争新格局？代工模 式与IDM路线的博弈又将走向何方？行业加速洗牌下，如何探寻GaN赛道未来发展路径？... 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 在半导体市场，氮化镓（GaN）作为第三代半导体的核心材料，凭借宽 ...