同时，硅桥接技术可在嵌入有机中介层或基板中的芯片或芯片组之间实现高密度互连。硅是目前互连 密度最高的材料，因此，硅桥接技术的设计理念在于使其体积小、成本低，这与硅中介层形成鲜明对 比。然而，组装良率问题延缓了硅桥接技术最终所承诺的成本优势的实现。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 中介层和桥接器是先进封装中连接多个芯片和芯片组的两个关键元件，它们的构造和组装方式正在发 生根本性的变化。 中介层正变得越来越厚、越来越复杂，而桥接技术则被用来降低组装成本。这两种努力都面临着新的 挑战。 中介层实际上是一个平台，可以在其上组装多个组件，类似于微型PCB。目前主要材料是硅，即使采 用较早的工艺节点制造，其尺寸也使其价格昂贵。它们通常用于处理高密度互连，同时将I/O、电源 和接地信号传递到下方的封装基板。 图1 ：中介层与桥接层。中介层是大型硅平台，而桥接层是嵌入有机中介层或衬底中的小型硅片 中介层越来越多 人工智能正在推动中介层的复杂性。"我们现在看到更厚的中介层，金属层也更多，以适应人工智能 和高性能计算芯片所需的高密度布线和高电流路径，" YieldWerx首席执行官 Aftkhar Aslam 表 ...