公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 半导体行业向3D集成和大尺寸基板的推进，从根本上改变了材料在封装中的作用。曾经起到结构支 撑和电绝缘作用的材料，如今已成为限制器件性能的关键因素。 现代封装材料包含的聚合物、粘合剂、先进介电材料、导热材料和复合材料层压板比以往几代产品要 多得多。问题在于，其中许多材料过于新颖，尚未积累足够的长期可靠性数据。因此，某些失效模式 只有在现场循环或电路板级组装后才会显现。 随着芯片堆叠技术的进步，封装高度不断增加；随着面板级加工技术的进步，封装宽度不断扩大，因 此，必须在整个流程中，对具有精确调控特性的材料进行系统性的指定、加工和验证。然而，这些高 度专业化的化学体系通常工艺窗口狭窄，且可能与相邻层产生复杂的相互作用。 行业正在通过更严格的工艺控制、系统级材料规范和协同优化策略来应对，将薄膜、界面和沉积方法 视为统一的可靠性控制，而不是独立变量。 材料选择范围的扩大也带来了风险。 向三维架构的过渡极大地扩展了先进封装对材料的需求。高频人工智能应用需要具有特定介电常数/ 损耗角正切值（Dk/Df）的介电材料，而封装级的功率密度正接近千瓦级，这就需要新型的导热界面 材料和 ...