文章核心观点 - MicroLED技术发展进程显著慢于预期，行业已进入更务实、理性的孵化阶段，对技术挑战和所需解决方案有了更清晰的认识 [1] - 2025年将迎来首批小批量商业产品，其成功与否将决定MicroLED能否在消费领域大规模推广，否则增强现实（AR）将成为其主要大批量应用方向 [1] 技术发展现状与阶段 - MicroLED概念验证阶段比预期更长，苹果在2024年取消智能手表项目是重大挫折，2025年发展势头回升但速度放缓 [1] - 技术目前刚进入孵化阶段，首批小批量商业产品计划于2025年投产，包括为Garmin生产的智能手表显示屏和索尼-本田电动汽车外置显示屏，均由友达光电（AUO）生产 [1] - 友达光电的G4.5生产线是MicroLED技术成败的关键，其良率、成本和可制造性需显著改善 [1] 供应链与技术挑战 - 供应链格局趋于清晰，多数领先显示器制造商已控制或与MicroLED芯片制造商结盟 [3] - 大规模转移的TFT基大尺寸显示器和LED-on-Si（LEDoS）正发展为两条日益独立的技术平台和供应链，但共同面临根本性技术挑战：良率以及如何提高超小芯片的效率 [3] - LEDoS的目标是亚微米级发光体尺寸，更大显示器的中期目标是10微米，长期目标是5微米左右，而目前大多数厂商芯片尺寸在15x30微米或以上 [3] - 初创企业融资额预计在2025年增长10-15%，但低于2023年峰值，对芯片和显示器工厂的投资保持稳定但态度谨慎 [3] - 行业面临两难：需要量产能力来孵化技术和说服客户，但过早大量投资可能面临设备迅速过时的风险 [3] 成功关键与特定应用挑战 - MicroLED要取得成功，必须在提供差异化性能的同时，将成本控制在与OLED相近的水平 [3] - 实现目标的主要挑战包括：MicroLED芯片的成本、性能和制造基础设施；传质设备和技术；良率管理策略和设备；TFT背板的局限性 [3][4] - 对于AR应用，LED-on-Si是目前最能满足高亮度、高分辨率、低功耗、轻量化和小尺寸综合要求的技术，但尚未达到理想状态 [4] - LEDoS面临的剩余挑战包括：在极小的芯片尺寸（约1微米甚至更小）下效率不足（尤其是红色）；开发紧凑且经济高效的全彩（RGB）显示解决方案；与CMOS背板高效混合（几何良率和工艺良率）；以及小型企业开发和流片CMOS背板的高昂成本 [4]