公司核心业务与市场地位 - 公司控制全球高端玻璃纤维布市场约90%的份额,近乎垄断 [2] - 公司生产几乎所有世界最优质的低热膨胀系数玻璃,该材料对英伟达、AMD、高通、博通和台积电等顶级芯片制造商至关重要 [2] - 公司的玻璃纤维布用于生产覆铜板,赋予其加工所需的机械强度和尺寸稳定性 [3] 公司战略与经营表现 - 公司坚持“质量重于数量”的战略,不追求与市场同速扩张产能,以避免成为大宗商品生产商 [2] - 公司难以满足激增的订单需求,订单量从两年前开始激增 [2][3] - 公司采取谨慎扩张措施:计划2027年在福岛工厂增设生产线;将部分织造工序外包给台湾南亚塑料有限公司以专注于纱线和布料加工 [3] - 公司在11月6日的财报电话会上上调全年盈利预期并暗示提前实施产能扩张,股价随后两周内翻番,并在11月20日创下16150日元历史新高 [3] - 公司股价在今年上涨了55%以上,但截至12月18日回落至约10000日元,部分因AI股普遍抛售及英伟达库存水平上升 [3][4] 行业需求与市场展望 - AI的出现和数据中心建设热潮引发了一场规模超过以往个人电脑和智能手机周期的繁荣 [2] - 公司CEO预计AI驱动的芯片热潮始于2024年,将持续上升至2030年,短期内会有波动但周期尚未达到顶峰 [4] - 世界半导体贸易统计局预计,半导体销售额今年将增长22.5%,明年增长26.3%,而2024年增长19.7% [4] - 2024年芯片材料市场规模为675亿美元,较上年仅增长3.8%,占6310亿美元芯片市场的约十分之一 [5] 竞争环境与技术发展 - 公司面临潜在竞争,可能来自台湾或中国大陆的公司,日本电气硝子株式会社也于12月2日发布了类似产品 [5] - 公司专注于改进玻璃纤维织物,使其更硬、更不易变形、信号传输更平滑、能源效率更高,以专注于尖端技术而非大规模生产 [5] - 存在技术颠覆风险,例如玻璃芯基板作为覆铜板的潜在替代品,公司正在密切关注此技术趋势 [6] 行业扩张动态 - 日本供应商普遍面临在满足订单与避免供应过剩间取得平衡的困境 [5] - 东京樱工业株式会社将投资200亿日元在韩国新建光刻胶工厂,使其在韩产能提升至多四倍 [6] - 旭化成株式会社正在日本富士投资160亿日元新增高性能塑料生产线,用于扇出型封装工艺,预计2028年投产 [6]
日本芯片材料大厂,异军突起
半导体芯闻·2025-12-22 18:17