公司历史与业务转型 - 公司成立于1923年，其起源可追溯至1898年的纺织公司，是日本历史最悠久的丝绸纺织公司之一 [1] - 公司最初利用灌溉渠剩余电力经营发电和纺织业务，直至1963年主要生产纺织相关产品 [1] - 1969年，为满足计算机和集成电路技术进步的需求，公司开始生产印刷电路板用的玻璃布 [1] - 1984年，公司推出了高强度、低热膨胀系数的T-Glass材料，该材料最初用于复合材料，后用于半导体封装基板 [1] - 历经数十年发展，公司已成为当前热门AI核心材料供应商 [1] T-Glass材料详解 - T-Glass是一种玻璃纤维，其二氧化硅和氧化铝含量高于通用E-glass，因此具有优异的机械和热性能 [6] - T-Glass可作为先进复合材料的增强材料，用于航空航天和体育用品领域，也因其低热膨胀系数和高拉伸弹性用于高性能电子材料 [6] - T-Glass是电子级玻璃纤维布的技术分支，具有高刚性、尺寸稳定性、极低热膨胀系数等特性，能有效抑制先进封装时的材料形变和翘曲 [7] - T-Glass主要用于IC载板及先进封装基板，是实现高速数据传输与稳定运算的基础材料 [7] 玻璃纤维布行业与重要性 - 玻纤布由玻璃纤维纱编织而成，具备绝缘性、耐热性、高强度等特性，是制造铜箔基板的关键原料 [2] - 铜箔基板是PCB的核心基材，负责建构PCB的骨架和导电层，因此玻纤布是PCB基板中常见的补强材料 [4] - 随着AI服务器需求增长，PCB材料升级主要集中在“低介电”与“低热膨胀系数”的玻纤布，这带来了T-Glass的需求 [4] - 玻璃纤维根据类型分为E-glass、A-glass、C-glass、D-glass、S-glass等多种型态，各有不同特性与应用领域 [6] 市场需求与供应状况 - AI服务器的运算功耗与频宽需求远高于传统服务器，且2026年载板面积将增大，为提升载板硬度，核心层T-glass用量将倍增，载板层数也随之增加，进一步推升T-glass需求量 [7] - 高盛报告指出，由于AI客户采购力强，T-glass主要用于AI GPU与ASIC等高阶应用的ABF载板，导致同样需要T-glass的BT基板供应吃紧 [7] - 高盛预期，未来数月至数季内，BT基板所需的T-glass可能面临双位数百分比的短缺 [7] - 多数T-Glass生产被ABF消耗，近年需求暴增并出现供给吃紧与涨价信号，未来几个月至数季，用于高阶BT基板的T-Glass可能出现双位数百分比的供应缺口 [12] 公司的市场地位与财务表现 - 公司控制着全球高端玻璃纤维布市场约90%的份额，在ABF领域没有竞争对手 [10] - 公司拥有T-Glass的全球垄断地位，随着服务器和PC需求复苏，公司30%的T玻璃销售额预计将高速增长 [10] - 近乎垄断的市场地位帮助公司提高了利润，并使其股价在今年上涨了55%以上 [10] - 在11月6日的财报电话会议上，公司上调了全年盈利预期，并暗示将提前实施产能扩张计划，受此消息提振，其股价在接下来的两周内翻了一番，并在11月20日创下16150日元的历史新高 [10] 产能扩张与未来展望 - 针对T-Glass的短缺，公司预计其福岛新厂最快将于2026年底落成、2027年初投产 [12] - 若将新产能全面投入低热膨胀系数玻纤布配方T-Glass生产，其出货量将达到目前的3倍左右水平，届时可望缓解自2024年底延烧至今的材料缺货潮 [12] - 公司CEO表示，任何技术最终都会变成商品，竞争对手可能来自中国台湾、中国大陆或日本的公司，但公司目前是当之无愧的开拓者 [14]