【大佬持仓跟踪】液冷+铜箔+机器人,公司液冷板获全球和国内顶尖芯片客户供应商代码,加快推进HVLP等高速PCB铜箔研发
财联社·2025-12-23 12:48

公司业务布局 - 公司业务涉及液冷、铜箔、机器人等多个前沿技术领域 [1] - 公司液冷板产品获得全球和国内顶尖芯片客户的供应商代码 [1] - 公司正在加快推进HVLP等高速PCB铜箔的研发 [1] - 公司向优必选、智元等企业提供人形机器人定制产品 [1] - 公司产品已应用于可控核聚变试验装置EAST项目 [1] 产品应用与客户 - 液冷板产品已进入全球及国内顶尖芯片客户的供应链体系 [1] - 人形机器人定制产品的客户包括优必选和智元 [1] - 产品技术已应用于国家重大科技基础设施EAST(全超导托卡马克核聚变实验装置)项目 [1] 技术研发方向 - 在铜箔领域,公司正重点研发HVLP等适用于高速PCB的铜箔产品 [1]