公司技术突破与产品发布 - 米硅科技首款自研4X112G ASP(CDR)电芯片收发套片ms89040与ms88040已一版流片成功，完成核心功能验证[2] - 公司成为全球首家且目前唯一一家4112G CDR达到业界领先指标的模拟芯片公司[2] - 该4112G ASP收发套片可替代传统400G、800G光模块中的oDSP+Driver+TIA芯片组合，打破oDSP芯片100%由国外垄断的局面[2] - 该系列产品已与头部光模块公司合作，共同获得了国家科技部重大科研项目[2] 产品技术原理与优势 - CDR技术通过模拟电路提取时钟信号解决抖动问题，核心包括鉴相器、锁相环和频率检测器[3] - oDSP技术采用ADC将信号数字化，通过数学算法补偿光纤损耗、色散和非线性效应，可处理PAM4等复杂信号[3] - 在400G、800G光模块中，采用公司的ASP方案替代oDSP方案，可使成本与功耗降低50%-70%[4] - 该4x112G PAM4 CDR技术亦可用于400G、800G AEC方案，在3-7米铜缆传输场景替代传统DSP方案，成本与功耗同样可降低50%-70%[4] 公司业务与产品布局 - 米硅科技成立于2020年，是一家专注于数据中心光模块高速电芯片的研发型公司[7] - 公司团队为海归高科技人才团队，拥有超过20年的商用、光通信、时钟和数模混合集成电路芯片经验[7] - 公司现有产品包括用于400G、800G光模块的4100G TIA和4100G Driver芯片，以及用于400G、800G有源铜缆的4112G Retimer芯片[7] - 公司已全面着手研发4224G ASP系列产品，4*448G ASP系列也已列入未来规划[4] 行业影响与公司愿景 - 公司的技术突破为高速光模块提供了更低时延、更低功耗、更低成本的创新解决方案[2][7] - 公司致力于打破国外在高端模拟芯片领域的垄断，立志成为高性能光通讯芯片和模拟芯片的世界一流企业[7]