12 月 22 日 ， 上 海 米 硅 科 技 有 限 公 司 （ 以 下 简 称 " 米 硅 科 技 " ） 宣 布 成 功 流 片 全 球 首 款 4x112G ASP电芯片（Analog Signal Processor, 内含CDR模块） 并完成芯片核心功能 验证，以创新的模拟方案彻底打破美商oDSP方案在高速光模块领域的绝对垄断，为算力 中心提供了一条 更低时延、更低功耗、更低成本 的供应链新路径，标志着中国在高速电 芯片领域从"跟随者"正式迈向"领跑者"。米硅科技该系列ASP (CDR) 电芯片已与头部光 模块公司深度合作，共同斩获科技部国家重点研发计划项目。 米硅科技创始人罗刚表示 " 自 2020 年成立至今，米硅只做一件事：死磕技术，因为我们相 信最大的创新不是追随，而是开辟全新路径。 " 行业背景：400G-3.2T时代，电芯片是算力基建的"卡脖子"环节 根据 LightCounting 25年8月报告和上市公司招股书预测，2027 年全球 400G 及以上光模块出货 将超 1 亿只，对应电芯片（含 oDSP、CDR、TIA、Driver）市场规模近 60 亿美元，2030 年电 芯片市场 ...